英特爾宣佈成都基地擴產 攻伺服器晶片封測服務

英特爾前執行長歐德寧據傳2005年曾提議以200億美元收購輝達。路透

美國晶片巨頭英特爾28日在北京宣佈將擴容英特爾成都封裝測試基地。意即在現有用戶端產品封裝測試的基礎上，增加爲伺服器晶片提供封裝測試服務，並設立客戶解決方案中心，以提高中國本土供應鏈的效率，加大對中國客戶支援的力度。

綜合澎湃新聞、芯智訊報導，項目新增產能將集中在爲服務器晶片提供封裝測試服務，以響應中國客戶對高能效、定製化封裝解決方案的需求，特別是在雲計算、大數據分析及企業級應用等領域。

英特爾公司高級副總裁、英特爾中國區董事長王銳表示，此次成都基地擴容將使英特爾更聚焦本土需求，整合資源，更快地迴應中國客戶的數位化和綠色化轉型，爲可持續發展的數位經濟注入新動能。

據瞭解，英特爾成都封裝測試基地位於成都高新西區，是英特爾全球最大的晶片封裝測試中心之一，並已建設成爲英特爾全球晶圓預處理三大工廠之一，目前英特爾全球一半的移動設備微處理器來自英特爾成都。

資料顯示，英特爾成都封裝測試基地自2003年啓動以來，總投資額已累計超過40億美元，併成功出貨近30億顆晶片。

值得注意的是，英特爾近期正逢該公司56年來最大危機，除預告全球大裁員，將在2024年底前裁員15%以上，約有1.5萬至1.75萬名員工將受影響外，也傳出可能出售Altera可程式化晶片部門、凍結德國總值320億美元的工廠支出等。也因此，外界認爲此時投資中國實屬不易。

成都高新區已匯聚富士康、西門子、英特爾、德州儀器、華爲、京東方等一大批知名企業。形成了從IC設計、晶圓製造、封裝測試到裝備材料的全產業鏈生態園區。