英偉達旋風帶動A股芯片股上漲，端側AI落地是2025最大看點

21世紀經濟報道記者 張賽男 上海報道

美東時間1月7日至10日，全球最具影響力的科技盛會CES在美國拉斯維加斯召開。當地時間6日晚，英偉達CEO黃仁勳發佈了一系列重磅產品，颳起的旋風也拂動了A股市場。

7日午後，Wind半導體指數、電腦硬件指數、電子元件指數、互聯網指數持續走高，領漲市場。個股方面，多隻半導體個股大漲，截至收盤，傑華特漲幅超15%，龍迅股份、寒武紀、天德鈺、新相微漲幅超10%，大爲股份、康強電子、瑞芯微、德明利“10CM”漲停，海光信息、京儀裝備、盛科通信等紛紛跟漲。ETF方面，科創芯片設計ETF（588780）、科創芯片50ETF（588750）、集成電路ETF（562820）等多隻芯片ETF飆漲，漲幅超5%，場內交投維持高度活躍。

作爲全球AI芯片龍頭，英偉達的發佈無疑具有風向標意義。

現場，黃仁勳發佈了全新的RTX 50系列顯卡。RTX 50系列採用最新的Blackwell架構，面向遊戲玩家、創作者和開發者。該GPU擁有920億個晶體管4000 TOPS，四個AI處理單元，性能是上一代Ada的三倍。

黃仁勳表示，新的RTX 5070在性能上可以媲美上代的RTX4090，考慮到此前新顯卡一般都是性能越級（RTX 4080打RTX 3090），此次用RTX 5070就能媲美上代4090，可見此次性能提升幅度不小。在供應方面，他表示，Blackwell已全面投產，所有主要雲服務提供商均已建立系統，提供約200種不同型號和配置，來自約15家硬件製造商。

此前英偉達預計，到2026財年Blackwell仍將供不應求，並持續幾個季度。根據公司披露，在最新的MLPerf Training 4.1行業基準測試中，NVIDIA Blackwell平臺在每GPU基準測試中領先，性能比Hopper提升了2.2倍；Blackwell的更高計算吞吐量和更大更快的內存，使其能夠僅用64個GPU運行GPT-3 175B基準測試，而Hoppe需要256個GPU，縮減爲原先的1/4；通過持續的全棧優化，NVIDIAHopper GPU在過去一年中，GPT-3 175B基準測試的規模和性能已提升超過三倍。

人們的期待，黃仁勳的演講，正在對英偉達的股價產生影響。美東時間1月6日收盤，英偉達的股價爲149.43美元，漲幅爲3.43%，7日盤前，繼續上漲。

目光回到國內，半導體行業在經歷兩年的低迷之後，2024年得以回暖，市場預計2025年行業將進一步復甦。在此背景下，疊加英偉達全新芯片的催化，再度讓投資者重拾行業回暖的信心，尤其是對芯片與AI結合的憧憬。

根據前瞻產業研究院報告，2024年中國人工智能芯片市場規模有望達到1447億元。誠通證券表示，目前AI算力芯片市場以GPU爲主。國內華爲寒武紀、海光信息等廠商在GPU領域進行了佈局，通過技術創新和產品升級，正在不斷提升競爭力。

從機構研判來看，AI將是2025年的最大看點。國金證券指出，當前晶圓代工產能利用率在持續提升（先進製程佔比提升），而芯片廠商和渠道端端庫存保持較低水位，再加上“AI+”的終端需求即將爆發，預計2025年有望迎來需求-產能-庫存三種週期共振，從而驅動半導體行業迎來大的上行週期。同時，半導體產業鏈自主可控也是大勢所趨，持續看好半導體設備/零部件、材料及國產算力產業鏈。

華金證券也表示，目前AI技術正與終端產品快速融合，推動了以消費電子代表的諸多終端硬件產品的創新。爲提升端側AI競爭力，對於芯片側的要求會聚焦在算力內存、功耗、工藝、面積、散熱等方面，其中存儲芯片是極爲關鍵的一環。對於大算力領域，存算一體的優勢是打破存儲牆，消除不必要的數據搬移延遲和功耗並使用存儲單元提升算力，成百上千倍的提高計算效率，降低成本。