迎WiFi 7 耕興、立積樂看明年

WiFi 7明年進入商用階段，上游砷化鎵磊晶廠已感受拉貨動能，來自IC設計、晶圓代工、IDM廠訂單，迎來久違景氣暖流。圖／freepik

WiFi 7明年進入商用階段，上游砷化鎵磊晶廠已感受拉貨動能，來自IC設計、晶圓代工、IDM廠訂單，迎來久違景氣暖流。檢測廠耕興（6146）指出，從路由器、智慧型手機、新世代筆電皆開始搭載Wi-Fi 7晶片或無線模組，確立Wi-Fi 7成爲2024年網通主流地位；射頻IC廠立積（4968）Wi-Fi 7平臺通過多數客戶認證，RF產品則將蠶食陸系競爭對手市場。

春江水暖鴨先知，PA三雄受惠大陸中、低階手機需求回溫，營運率先自谷底翻揚，且2024年將有機會延續復甦力道；法人以此研判，手機品牌廠庫存狀況已於第三季回到正常水準，本季以來訂單能見度有所提升。

業者強調，隨着AI功能開始導入，聯網速度也不能慢，未來終端產品勢必搭載傳輸更快速的Wi-Fi 7。

耕興表示，銜接生成式AI元年，AI手機及AI PC，人機介面新應用，將引爆最強換機潮；隨之而來帶動通訊技術的要求，更快速的連網功能，使新機種的檢測動能強勁；耕興強調，明年擴廠持續進行，約再增加1,600平方米之測試場地空間，主要針對的便是手機天線效能性OTA測試。

法人認爲，耕興產能滿載，檢測需求能見度已達明年第一季，隨着手機晶片業者推旗艦級AI晶片，中國手機品牌送測型號數有所回溫；另外，網通路由器及終端筆電裝置等開始搭載Wi-Fi 7，耕興有能力挑選單價高及毛利好之高階測試案件。

立積第三季起營收也打破衰退慣性，本季營運持續回升。明年在歐美客戶需求增加，且Wi-Fi 6市佔提升，可望伴隨美系平臺客戶出貨成長。另外，陸系RF產品競爭對手因無法切入歐美電信與品牌市場，加強立積原生競爭優勢。

Wi-Fi 7平臺立積已經通過多數平臺客戶認證，雖然初期開案量不多，然產品規格卻已跟上美系競爭對手開發時程，明年可望放量。然法人提醒，立積營收規模受限，生產成本攤提增加，下半年仍將呈虧損，營運轉機將落於2024年。