友通AI智慧節能充電樁 Computex 2024首登場

友通（2397）宣佈參與2024臺北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2024），將以「SMART+, AI NOW」的主題，聚焦AI在推動科技整合和創新方面的關鍵角色。在AI的驅動下，友通致力於加速IT和OT的整合和創新，將在Computex 展會上首次展示未來AI智慧節能充電樁概念機，內建大型語言模型（LLM）並開發節能平臺，降低AI工作負載，提升能源使用效率。

友通的未來AI智慧節能充電樁，率先將Intel iGPU SR-IOV虛擬化技術落地，預期成爲展位上的亮點之一。智慧充電樁不僅爲友通與英特爾的技術合作成果，同時設計也符合永續發展目標（SDGs）9、12 和 13，旨在優化功能和能源效率，減少基礎設施並利用更多現有資源，降低客戶成本，展現出對企業永續發展的承諾。

友通總經理蘇家弘表示，今年友通將在臺灣首次展示的最新AI智慧節能充電樁，運用虛擬機器（VM）虛擬化技術，推出強大的工作負載整合平臺，能同時執行多個作業系統。期待藉由智慧充電樁解決方案，強化使用體驗、提升平臺功能表現與能源效率，順應AIoT與節能發展趨勢，持續推進永續倡議。

採X86 架構的AI智慧節能充電樁搭載了友通的 ATX 主機板 RPS630，可支援虛擬化技術，能夠在單一CPU 上同時運行多個作業系統；導入Mistral 7B LLM則可在充電樁在上執行任務，運用Intel Arc GPU A380E的XMX AI引擎進行快速AI推論，並透過第14代 Intel Core處理器上的虛擬機器整合諸如數位看板、支付交易和互動式資訊站等多種工作負載。

同時更內建大型語言模型（LLM），透過AI進行語意辨識來實現智慧應用和個性化服務，有望帶動相關商機、促進廣告銷售目的，不僅應用於 EV 充電樁，還延伸到具創新潛力的自助服務機等各個多元應用場域中，以滿足未來無人化的應用趨勢，並複製到其他多元場域中，運用由AI驅動的資訊洞察，提高服務價值、提升獲利，並在競爭日益激烈的市場中持續創新並取得成功。