雲達攜手三星簽署合作備忘錄　聚焦「新一代伺服器外型規格」

▲雲達科技總經理楊麒令（左）和三星電子產規劃團隊執行副總Yongcheol Bae簽署合作備忘錄。（圖／雲達科技提供）

記者楊絡懸／臺北報導

廣達集團（2382）旗下雲達科技（QCT）5日宣佈，與三星電子（Samsung）簽署合作備忘錄，雙方將在資訊科技解決方案展開軟硬體的合作，初期聚焦新一代伺服器外型規格（EDSFF），共同識別應用案例以提升市場效率。

三星與英特爾（Intel）2023年成功開發首批CXL 2.0 DRAM模組，並且採用E3.S外型規格，記憶體容量最高可達256GB，可支援PCIe 5.0 × 8介面；雲達最新世代的伺服器主機板支援CXL 2.0規格和E3.S介面，可直接連接模組，擴充伺服器的記憶體容量及頻寬。

「雲達非常期待與三星一起支援CXL 2.0，推動新世代架構！」雲達科技總經理楊麒令表示，這份合作備忘錄將加速雲達在自家最新QuantaGrid伺服器上，採用三星CMM-D記憶體模組的腳步，而這將有機會爲整個產業帶來幫助。

楊麒令說，雙方現階段將先識別能從這些記憶體解決方案受益的主要應用案例，併爲每個應用案例定義參考架構，以便連結所有運算資源，這項合作也將定義各項基準，並測量CXL 2.0的優勢。

三星電子新事業規劃團隊副總裁Jangseok Choi表示，三星做爲CXL聯盟董事會成員，一直和其他成員密切合作，包括全球資料中心、伺服器業者、晶片業者等生態系夥伴，和CXL軟體公司以及學術界。此次與雲達的合作就是一個絕佳例子，加速生態系採用CXL記憶體解決方案的腳步。