載板產業回溫 利機樂看營運

利機指出，臺系封測廠產能利用率持續提升，加上農曆年前拉貨因應，主力產品近期出貨表現均成長，分別爲封測相關、驅動IＣ相關目前出貨均優於去年同期，其中單一產品表現最佳爲Capillary（封裝用銲針）年增35％，次之爲Chip Tray（COG晶粒運送載盤）及COF Tape包裝用間隔帶（Emboss）分別年增28％及16％，今年穩定成長態勢不變。

展望後市，隨着半導體業緩升，加速先進封裝產能，可望帶動利機各主力產品穩定成長，且積極展開全面獲利提升計劃，提高自有產品比重及多產品羣供應的拓展策略，預期多項計劃陸續回收成果，挹注今年獲利成長。

利機今年各主力產品營收佔比爲封測相關40～45％、驅動IC相關35～40％、半導體載板12～15％，並積極展開獲利提升計劃，提高自有產品比重及多產品羣供應的拓展策略，預期將成爲利機未來成長動能。