載板需求大 景碩Q1淡季有撐

載板產能持續供不應求，景碩（3189）首季營運有撐，法人指出，受惠手機拉貨仍在高檔，高通、聯發科等客戶下單依舊強勁，加上其他產品需求，景碩ABF及BT產能皆吃緊，同時首季報價也已經是漲價後的水準，法人樂觀認爲景碩第一季將淡季不淡，惟工作天數較少，營收有小幅度的季減，但仍有望成爲近年最強的第一季。

景碩去年底受惠客戶緊急轉單以及產能滿載下漲價等因素，第四季營收達75.48億元、創單季新高，稅後淨利1.7億元，每股盈餘0.38元。

累計2020年全年獲利爲5.42億元、每股盈餘1.21元，較2019年轉虧爲盈，也創下2017年來新高。董事會日前通過決議，預計配發現金股利每股1元。

法人指出，景碩去年第四季本業表現符合預期，但獲利受到業外干擾影響。去年第四季景碩PCB、消費性電子、GPU營收分別季減18％、6％、2％，而隱形眼鏡、手機、基站、網通類營收分別季增39％、13％、10％、10％，其中業外損失1.5億元，包括匯損5,500萬和轉投資之復揚科技虧損放大至8,900萬，使得整體獲利表現被壓縮不少。

展望後續，法人提到，景碩BT載板與手機產業連動較高，由於第一季手機客戶需求續強，晶片廠下單強勁，目前仍是滿載，預期要到第二季纔會稍微舒緩，並在第三季跟隨美系新機重啓動能。

同時法人推測，下半年美系客戶的毫米波新機種中，天線封裝含系統級封裝讓板子需求數量上升，景碩有望維持20％以上市佔、持續受惠。ABF方面仍是一直保持在滿載不變，景碩新產能今年會陸續開出，有望開始供應新切入的AMD產品。

景碩產能規劃，預計2021年針對ABF載板和BT載板分別增加30％及10％產能，其中ABF是景碩投資主力，第一季ABF月產能預計從1,200萬顆增加到1,600萬顆，2022年中期新廠全面投產後將達到2,600萬顆，由於市場產能供需不平衡，能見度可拉長看到第四季。