張虔生：日月光投控展望樂觀

日月光投控看好今年打線封裝產能缺到年底，系統級封裝（SiP）及EMS事業營運看旺，在合併綜效、經濟規模、效率提升、技術領導等優勢上，預計今年合併營收及營業利益率將持續提升。

日月光投控今年以來封測接單滿載，打線封裝產能供不應求且連續二個季度調漲價格，SiP封裝接單暢旺且訂單能見度已看到年底，4月封測事業合併營收月減0.9％達255.10億元，較去年同期成長11.4％，爲單月營收歷史次高，加計EMS的集團合併營收月減1.6％達413.33億元，較去年同期成長17.1％。

張虔生在營業報告書中表示，疫情改變了人們的生活與思維，因5G應用而產生的物聯網及異質整合，將帶領電子產業高於GDP成長約3～4％。電子業過去被認爲是數位娛樂產品，因疫情發生帶動了遠距商機、高效能運算、甚至醫療應用等其它領域的應用。當人類的生命完全跟電子產品連接在一起的時候，半導體市場就變成不一樣的規模。

張虔生指出，臺灣半導體業過去與未來面對三大挑戰，分別是保護主義、平行世界、遠端連結。臺灣過去在分工、分散、區域平等的趨勢下，半導體業建立了完整的產業鏈架構，也成爲全球高科技產品的主要供應者。未來在保護主義形成之後，日月光投控必須思考在共生循環的價值思惟中如何做出對應。

張虔生指出，在美中貿易戰與後疫情時代，中國與歐美恐將走向各自運營的市場，日月光投控也必須及早爲配置不同市場而產生的成本、法規及人力資源研擬策略。此外，在後疫情之下，遠端連結成爲新常態生活，日月光投控將適應並精熟於各種交易、商展、聯繫將轉爲虛實整合形式的營運型態。

日月光投控去年受到美國出口管制條例影響的封測業務量，已在去年第四季前復甦，優於原先預期。目前產能維持滿載，尤其打線封裝需求相當強勁，產能缺口預計將持續延燒至2021年一整年。