智動化暨檢量測 旭東設備深獲信賴

旭東機械IC封裝卷帶暨紙箱自動包裝設備，獲經濟部工業局第二屆「機器人智動系統優質獎」。圖／旭東機械提供

設備廠旭東機械（4537）在今年SEMICON Taiwan 2022國際半導體展會呈現旭東半導體智慧設備藍圖，包含半導體智動化暨檢量測設備及智慧醫療數位玻片影像掃描儀，其中8吋／12吋晶圓盒智動化包裝／拆包設備，爲市場上市佔率最高的設備商，研發觸角因應客戶需求延伸至Tray、Reel、HWS等各式不同的晶片載體，提供更全面且高效的客製化服務。

受惠於半導體先進製程廠今明兩年資本支出逾400億美元，臺灣將成爲全球最大半導體設備市場，預期2023年亦將維持第一大市場寶座。且臺系設備廠擁有配合度高及在地化服務等優勢，預期將持續受惠於此波擴產潮；旭東機械以自行車自動化設備起家，積累出系統整合能量，自2014年投入半導體設備研發，亦爲目前成長最爲迅速之業務，陸續服務知名晶圓代工、封測及記憶體等國際大廠。

旭東爲客戶量身訂做的IC封裝卷帶暨紙箱自動包裝設備，其導入機器手臂製造技術、建置人機共融包裝系統，具高效率、高彈性、高穩定性等特點，於日前獲經濟部工業局第二屆「機器人智動系統優質獎」系統整合應用組優良獎之殊榮，更爲臺灣第一臺半導體IC封裝卷帶全自動多功能包裝機。

近年來佈局半導體先進封裝製程自動光學檢量測（AOI）設備有成，在綠色製造趨勢下協助客戶進行舊設備效能提升改造，將手動設備全面升級爲智動化檢量測設備，深得客戶信賴。在半導體晶圓級微奈米尺寸檢量測設備佈局，切入利基市場，逐步展現深耕半導體檢量測領域之成效。旭東自主研發的晶圓全自動巨觀及微觀檢測設備，深獲半導體封裝測試廠擴大采用。旭東機械更將半導體檢測技術應用至智慧醫療產業，成功開發數位玻片影像掃描儀，透過數位化及智動化輔助醫檢人員。

旭東機械積極佈局半導體設備，整合智慧系統自動數據雲端儲存分析等功能，滿足智能產線智動化之需求，在半導體客羣包含晶圓代工、封測及記憶體等國際指標性大廠，隨着客戶征戰全球，至新加坡、美國、大陸等地，給予即時之高效率服務，爲客戶升級智能化、產線優化，助益客戶更添戰力。