知新鵬成半導體取得芯片封裝定位夾具專利，提高夾具適用性

金融界2024年12月7日消息，國家知識產權局信息顯示，北京知新鵬成半導體科技有限公司取得一項名爲“一種芯片封裝定位夾具”的專利，授權公告號 CN 222106657 U，申請日期爲2023年12月。

專利摘要顯示，本實用新型公開了一種芯片封裝定位夾具，包括放置板和設置在放置板頂部的待封裝芯片，所述待封裝芯片的頂部設置有用於夾定待封裝芯片的夾定塊，且所述夾定塊的底部設置有用於調節夾定塊的調節機構，所述調節機構包括開設在放置板內部的滑動槽和設置在夾定塊底部的彈簧，所述彈簧的外壁與滑動槽的內壁穿插連接，且所述彈簧的底部固定連接有用於限制彈簧位置的限位塊，所述夾定塊的內部開設有凹槽。本實用新型將芯片封裝定位夾具與調節機構進行結合，所述調節機構的設置可以很好的對夾定塊的位置進行調整，使其可以對待封裝芯片進行很好的夾定工作，且利用彈簧的彈性可以對不同型號的芯片完成夾定，使夾具適用性得到提高。

本文源自：金融界

作者：情報員