中華精測 營運明年Q2回升

中華精測同時介紹全新128晶粒大面積、微間距、高低溫測試的探針卡解決方案，透過自有材料研究，除了應用於強調微縮演進的先進製程晶圓測試之外，亦符合成熟製程的新型車用晶片在嚴苛的高低溫環境進行最佳化測試。另方面，中華精測純測試載板製作Gerber專案需求持續增溫，有效降低淡季效應帶來的衝擊。

黃水可表示，Gerber專案原爲因應自身設計需求建置，意外接獲車用在內的二個客戶訂單，若沒有此需求填補，今年營收成長將相當辛苦。雖然Gerber專案的毛利相對較低，但淨利並不差，等其他應用需求恢復後，中華精測毛利率就會回升，併成爲未來打入車用晶片測試介面市場的敲門磚。

對於第四季及明年展望，黃水可表示，目前產業大環境十分嚴峻，所幸中華精測在Gerber專案需求持續增溫，預期第四季營收表現仍能接近第二季水準，全年營收將較去年維持個位數百分比成長。明年上半年來看，全球市況預期仍然低迷，第一季營運將最爲辛苦，但根據現階段掌握狀況，預期第二季營運應可回升。