中芯CEO：今年晶片代工業利用率 很難回到前幾年高位

中芯國際聯席CEO趙海軍。（取自全球IC企業家大會）

大陸晶圓代工巨頭中芯國際聯席CEO趙海軍7日表示，2024年晶片業會面臨宏觀經濟、地緣政治、同業競爭和老產品庫存的挑戰，所以前幾年的話應該是一個溫和增長，全年會體現出量增價跌趨勢，今年代工業的利用率在短時間內很難回到前幾年的高位。

趙海軍7日透過電話會議指出，公司在持續高投入的過程中，毛利率會承受很高的折舊壓力，但我們會始終以持續盈利爲目標，嚴格控制成本，提高效率。

他提到，去年第3季產業鏈更新換代，一些有創新的產品公司得到了機會，啓動急單，開始站穩回升。但由於2024年全年的智慧手機和電腦總量只是些許的成長，行業並未全面復甦，所以還在密切觀察急單是否能夠持續。

趙海軍認爲，近兩年的全球晶片缺貨和產業過熱後，半導體行業遇到了庫存高企，宏觀經濟低迷，以及地緣政治癒演愈烈引發的市場需求的深度修正，和同業競爭至今仍在持續。

他指出，在去年下半年，市場整體庫存的情況有所緩解，在高階產品領域也看到了熱點，但中芯國際相關的手機和消費電子等領域仍然沒有大的迴轉。

中芯國際6日晚間在港交所公告2023年第4季財報，受到行業庫存較高，去庫存緩慢，且同業競爭激烈影響，淨利年減54.7%至1.75億美元（新臺幣55億元）。營收年增3.5%至16.78億美元左右，

中芯國際2023年未經審覈的全年淨利潤爲9.02億美元，年減50.4%。2023年未經審覈的全年銷售收入爲63.2億美元，年減13%，毛利率爲19.3%，基本符合公司年初的指引。年底摺合8吋月產能爲80.6萬片，年平均產能利用率爲75%。

中芯國際表示，過去一年，半導體行業處於週期底部，全球市場需求疲軟，行業庫存較高，去庫存緩慢，且同業競爭激烈。受此影響，集團平均產能利用率降低，晶圓銷售數量減少，產品組合變動。