中信證券：預計全球半導體及硬件基本面明年第二季度起恢復上行

中信證券研報表示，全球半導體及硬件基本面預計在2024年第四季度—2025年第一季度繼續維持弱勢，並自2025年第二季度開始恢復上行。和2024年類似，GenAI有望繼續成爲核心驅動力，但產業機會預計將圍繞英偉達持續擴散。同時亦需關注：美國大選後歐美企業IT支出恢復進度，端側AI、windows10 EOL對消費電子、大宗存儲芯片的拉動，以及處於週期底部的汽車及工業板塊的復甦進程等。關稅及貿易政策、美國宏觀及通脹數據、GenAI技術進展等料將持續成爲行業的核心影響變量。細分板塊層面，我們的偏好順序依次爲：先進製程、AI網絡（以太網設備及高速接口）、AI計算芯片（ASIC、商用GPU）、AI服務器、企業IT設備（網絡設備、高端存儲、通用服務器）、消費電子（PC、手機）、模擬芯片、半導體設備、大宗存儲芯片、成熟製程等。