《資訊服務》新AMD APU處理器 系微端韌體解決方案

系微表示，AMD的Instinct MI300代表了業界首款採用整合式CPU、GPU與記憶體爲單一封裝設計的資料中心等級APU處理器。該晶片搭載共24顆Zen 4 CPU核心，以及結合新一代爲加速運算設計的6顆CDNA3 GPU架構小晶片(chiplets)，同時還具備128GB的下一代HBM3(High Bandwidth Memory 3)高頻寬記憶體。相較於前一代Instinct MI250，全新MI300的AI運算性能能夠提升高達8倍以上速度，並使能源效率每瓦提高5倍以上，同時也更容易對整合運算編寫程式。

系微UEFI BIOS與系統管理韌體方案，爲百億億次級運算超級電腦設計提供可靠的技術支援。系微與AMD及合作伙伴緊密合作，以確保其InsydeH2O UEFI BIOS和Supervyse BMC（基板管理控制器）韌體解決方案，可以滿足即將推出的百億億次級運算伺服器設計的獨特和關鍵需求，並充分運用Instinct MI300的效能來處理要求最嚴苛的超級電腦工作負載。