2021年IC封測需求強勁 臺灣封測代工全年產值挑戰200億美元

受惠5G手機滲透率大增、IC客戶強勁拉貨動能等因素下，DIGITIMES Research分析師陳澤嘉預估，2020年臺灣IC專業委外封測代工（OSAT）產值將突破185億美元，年增逾15％。放眼2021年，在IC封測需求預估續強，且日月光、力成、京元電、頎邦、南茂等臺灣主要OSAT業者規劃擴產或調漲報價下，臺灣OSAT產值可望再締新猷，挑戰200億美元。

DIGITIMES Research觀察，縱使新冠肺炎（COVID-19）疫情與華爲禁令影響臺廠OSAT供給與IC封測需求，然在電子供應鏈積極拉貨、5G等電子新品上市帶動下，5G相關晶片、面板驅動IC (DDIC)、記憶體封測需求等快速回溫，帶動2020年臺灣OSAT產值重回成長軌道，一掃2019年產值衰退1％的陰霾。

展望2021年，供應鏈預估IC封測需求動能可望延續，臺灣主要OSAT訂單能見度已至2021年上半；同時，受華爲禁令影響的空出產能亦將在2021年上半填補完畢，且業者在產能持續緊俏下，新擴產能亦已被客戶預訂。基於前述，陳澤嘉認爲2021年臺灣OSAT產值有望突破200億美元，年增近10％。