AI催動硬體升級、帶旺市場需求 美光：記憶體產業迎好年

記憶體大廠美光（Micron）。 路透

記憶體大廠美光（Micron）在今年世界行動通訊大會（MWC）期間釋出UFS 4.0及HBM3E等新產品訊息。美光副總裁暨行動事業羣總經理蒙提斯（Mark Montierth）接受本報獨家專訪時指出，2024年對記憶體產業將可望迎來一個好年，美光會以各種新產品迎接新市場商機，未來幾年營運值得期待。

美光此次釋出衆多新產品訊息，高階主管並參觀各大廠商秀出的新品。針對今年記憶體產業展望，蒙提斯認爲，今年對產業將是一個好年，原因在於科技產業在圍繞着AI技術下持續發展，且讓雲端或邊緣運算等硬體規格都將會提升，並讓記憶體產業市場持續成長，其中在邊緣裝置中，智慧手機應用將可望提升，有機會刺激消費者換購新機的需求。

美光新品概況 圖／經濟日報提供

他表示，美光目前不論在雲端或邊緣運算都已經準備新品，分別有LPDDR5x、UFS 4.0及HBM3E等各種新品，且已經具備量產出貨的能力，後續的市場需求可望持續看增。隨着AI新技術發展，可望帶動記憶體產業邁向好的發展，美光未來幾年營運值得期待。

美光宣佈，推出UFS 4.0及HBM3E等相關新產品，其中UFS 4.0以232層3D NAND Flash打造，並推出全球目前最精密的UFS封裝，容量最高上看1TB，目前已經在送樣階段。

蒙提斯指出，目前市場上主流的UFS規格雖然仍在UFS 2.3及UFS 3.0，不過隨着AI或其他新技術的發展，可望推動邊緣裝置採用的UFS規格向前推進，美光一直是技術上的領先者，會走在市場前面，且現在UFS 5.0規格已經在討論及擬定階段，美光也不會缺席。

至於高頻寬記憶體HBM3E，他表示，美光在相關記憶體產品先前就推出過混合記憶體立方體（HMC），因此在相關領域已經有十年的經驗，雖然HBM3E製作難度相當高，但工程團隊也將其克服。