AI晶片吹自研風 臺積電全拿

2024年AI晶片吹自研風，臺積電是最大受惠者。另IP廠世芯-KY、創意、智原，AI伺服器組裝廣達、緯創、緯穎，機殼、滑軌、散熱甚至記憶體等業者都將受惠。圖爲Meta自行研發的AI晶片MTIA圖／摘自祖克柏臉書

科技大廠自研晶片

微軟、OpenAI、特斯拉、谷歌、AWS（亞馬遜）、Meta六大科技巨擘積極研發自家用AI晶片，除微軟推出Maia，META的MTIA及亞馬遜自研晶片均準備就緒。2024年AI晶片吹自研風，臺積電是最大受惠者。另IP廠世芯-KY、創意、智原，AI伺服器組裝廣達、緯創、緯穎，機殼、滑軌、散熱甚至記憶體等業者都將受惠。

法人指出，Maia明年初投入微軟數據中心使用，其餘科技大廠加快自研腳步與輝達（Nvidia）旗艦級微處理器H100 GPU競爭，降低成本及減少對輝達AI晶片的依賴。

全球六大科技巨擘擴大自研ASIC晶片成趨勢，微軟推出首款自研AI晶片Maia由臺積操刀，採5奈米生產後，ChatGPT開發商OpenAI正尋求自制AI晶片，輝達21日公佈的上季財報，法人視爲重要指標。

Google自2023年下半年加速自研TPU導入AI伺服器，年增上看逾七成。AWS推出自研晶片將支援的新Amazon EC2執行個體。Meta首款自研AI晶片MTIA最快2025年推出，採臺積電7奈米制程。同樣採臺積電7奈米的特斯拉Dojo D1，單一晶片尺寸達645平方毫米，堪稱巨型超級晶片。

科技業者指出，臺積電包辦六大科技巨擘自研晶片的代工要角，而廣達、緯創及緯穎將因AI伺服器版圖擴大受惠。

爲爭取晶片開發速度，科技大廠倚重矽智財業IP；特殊機櫃、HBM3及浸沒式散熱，伺服器機殼、滑軌、記憶體及散熱族羣都將受惠。

世芯-KY拿下AWS、Meta等ASIC訂單，坐穩股王，外資預期明年營收年增逾5成，臺積電CoWoS供不應求改善，世芯在3nm專案取得CSP大廠2-3項專案之 Design-win，AI ASIC專案成長動能強。

AI伺服器散熱明年延續氣冷3D VC產品，開始導入浸沒式散熱。上週召開法說的雙鴻對明年AI景氣樂觀，看好明年伺服器業績成長近4成，主要來自AI、新平臺滲透率提升及水冷散熱新案件進入量產。