輝達最強AI晶片H200 臺積電助產

AMD與輝達競品比較

面對自研晶片來勢洶洶，輝達13日宣佈推出NVIDIA HGX H200，可謂目前產品序列中最強AI晶片，2024年第二季將對市場供貨。圖／美聯社

輝達13日宣佈推出NVIDIA HGX H200，可謂目前產品序列中最強AI晶片，2024年第二季將對市場供貨，積極擴大市佔率，另外，8月推出的超級晶片GH200於今年底就可出貨，除臺積電外，相關係統制造商如永擎、華碩、技嘉等可望受惠。

輝達表示，H200爲首款提供HBM3e的GPU，HBM3e爲速度更快、容量更大的記憶體，可加速生成式人工智慧和大型語言模型。藉助HBM3e，H200以每秒4.8TB 速度提供141GB記憶體，與其前代產品A100相比，容量幾乎翻倍，頻寬增加2.4倍，推進高效能運算工作負載的科學運算。

外電指出，亞馬遜、谷歌及甲骨文將於明年率先導入輝達H2OO處理器。

H200將更耗費CoWoS產能，並採用臺積電4奈米制程。法人直指，臺積電擴增腳步不停歇，預計本月臺積電再將InFO機臺自龍潭移至竹南，加速InFO改機、並調控空間，因應市場CoWoS需求。

爲實現龐大市場需求，臺積更加速擴充CoWoS產能，受限設備廠交期超過半年以上，臺積電採取折衷方案，11月起開始將InFO機臺從龍潭移至竹南改機，以因應CoWoS增加之工序。法人分析，光晶圓清洗步驟就是InFO的數倍，因此每1萬片InFO產能，僅可轉換爲數千片CoWoS產能。

法人推估，臺積電將於年底開出優於市場原先預估之產能，約每月1.4萬片；而輝達也增加在非臺積電之CoWoS供應鏈能量，如加入聯電、日月光等支援。其中由聯電提供Interposer（中介層），臺積做TSV（矽穿孔）、日月光來處理後段封裝，預計也會自本季開始投入。

輝達GPU仍以業界領先技術，使AI超級運算平臺得以實現，並解決重要的挑戰，而輝達也加快推出時程，試圖爭取CSP業者尚未發展出自研晶片之前搶攻市佔，未來在降低AI成本及強調特殊專用性之考量下，ASIC仍將分食GPU市場。