傳華爲將推7nm升級版AI晶片升騰910C 性能對標輝達H200

華爲決定在今年9月推出升級版的AI晶片升騰910C，預計將採用7nm製程工藝，性能將可挑戰輝達H200。（圖／新華網）

由於美國高端AI晶片的對華出口管制，自去年以來，華爲升騰910B被不少大陸業界採購使用。最近大陸半導體業盛傳，華爲已決定在今年9月推出升級版的AI晶片升騰910C，預計將採用7nm製程工藝，性能將可對標業界領先的輝達H200。

《芯智訊》報導，據資料顯示，輝達H200是H100的升級版，同樣基於Hopper架構，雖然H200的浮點運算速率基本上和H100相同，但是集成的HBM記憶體容量和頻寬大幅提升至141GB HBM3e記憶體，比上一代提升80%，顯存頻寬從H100的3.35TB/s增加到了4.8TB/s，提升40%。

報導說，華爲升級版升騰910C有機會達到接近H200的AI算力。業界傳聞顯示，升騰910C在性能上有望實現重大突破，特別是在INT8算力上，預計將接近輝達H200。

在高速互聯技術方面，華爲的HCCS雖然與NVIDIA的NVLINK存在差距，但通過技術創新和材料堆疊，正在逐步縮小這一差距。升騰910C預計將採用先進的2.5D集成技術和快取記憶體，進一步提升機器內互聯的性能。

報導指出，在先進製程產能方面，儘管面臨國際市場的不確定性，華爲通過與合作伙伴的緊密協作，確保了升騰910C的產能充足。預計華爲在2024年出貨40萬顆910B和數萬顆910C。預計2025年910C出貨量將在30萬顆左右。

在價格上，根據預測，910C的單卡價格，可能會在20萬人民幣（約合臺幣85萬元）左右，相較於輝達H200，具有一定價格優勢。