AI算力助燃 華工科技預期四季度高速率光模塊交付進一步增多

11月10日華工科技(000988)最新披露的調研紀要顯示，在主要的互聯網及設備廠商中，公司數通產品實現100G、200G到400G、800G全系列產品的覆蓋，四季度高速率光模塊交付進一步增多，400G以及800G單模也將持續上量。

AI算法的不斷迭代升級，對算力提出了更高的要求，也爲光模塊行業帶來了新的增長動力，光模塊企業前三季度業績表現都頗爲亮眼。對於業績增長的原因，多家公司提到受益於AI算力需求增加，公司光模塊銷量增加。此外，還有部分企業提到，光模塊產品海外銷售佔比不斷提升。

以華工科技爲例，公司前三季度營業收入爲90.02億元，同比增長23.42%；歸母淨利潤爲9.38億元，同比增長15.19%。在各項業務中，華工科技正在全面向高端升級的光聯接業務，成爲公司推介以及投資者關注的重點。

目前，在Net5.5G（AIGC）業務領域，華工科技基本實現高端光芯片自主可控，具備硅光芯片到模塊的全自研設計能力。400G及以下全系列光模塊實現規模化交付，800G光模塊實現小批量，推出業界最新的用於1.6T光模塊的單波200G自研硅光芯片和多種1.6T光模塊產品（DSP 和 LPO）方案，高速系列光模塊產品以 VCSEL/EML/CW+Siph/TFLN/QD 等光技術，與DSP Base/LPO/TRO 等電技術爲主要組合的全系列解決方案。

華工科技在會上介紹，光聯接業務海外市場方面，公司已在多家頭部客戶進行400G、800G以及1.6T產品的測試。800G LPO產品已獲得明確需求，目前在加緊測試，儘快導入，1.6T 產品正加快送樣測試，整體進度處於行業第一梯隊。公司光聯接業務泰國工廠預計11月投產，正在做好800G LPO產品在年底和明年一季度上量的準備。

“數通光模塊國內市場方面，明年還將實現明顯增長。”華工科技表示，公司數通產品實現 100G、200G到400G、800G全系列產品的覆蓋，四季度高速率光模塊交付進一步增多。公司聯接業務明年的增長是確定的，在部分廠商的優勢份額確定性也較強，此外LPO全系列產品也將批量交付。

在光芯片方面，華工科技表示，公司推出的800G LPO硅光光模塊以及1.6T 硅光光模塊產品，採用公司自研的硅光芯片，目前已在海外頭部客戶加快測試；400G硅光光模塊已在國內頭部互聯網廠商批量出貨，後續還將持續上量。

對於CPO等未來光模塊的技術路線，華工科技表示，CPO是一種新型的光電子集成技術，主要解決的是將光模塊和芯片封裝集成在一起。傳統的光通信模塊封裝技術逐漸出現集成度低、功耗高、傳輸速率受限等問題，CPO技術應運而生，它是涉及整個系統、圍繞降低功耗成本的一個過程。公司也會隨着不同市場客戶的需求，推出一些創新的方案，對於CPO等前沿技術做好佈局。

在國內外持續加碼面向AI的數據中心場景的背景下，高速光模塊市場持續被看好。

通信市場研究機構LightCounting 發佈的最新報告稱，2024全球用於AI集羣的光模塊市場將超過40億美元，同比翻了一倍以上，2025年則有望超過70億美元，2029年達到120億美元。AI市場2023—2026年將持續處於高增長階段，其後斜率趨緩但繼續增長。