AI應用加持！SEMI估今、明年全球半導體晶圓廠「產能增6%到7%」

SEMI估今明年全球半導體晶圓廠產能估增6%到7%。（路透）

SEMI國際半導體產業協會於今(24)日公佈的最新一季全球晶圓廠預測報告中指出，晶片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長，2024年及2025年預計將各增加6%及7%，月產能達到創紀錄的3370 萬片晶圓（wpm：約當8吋）歷史新高。

5奈米以下製程在資料中心訓練、推論和領先製程裝置生成式AI人工智慧技術推波助瀾下，2024年可望增長13%。另爲提高晶片能效，英特爾、三星和臺積電等晶片大廠準備在明年開始生產2奈米全環繞柵極（gate-all-around，GAA）晶片，也將讓2025年領先製程總產能出現17%的漲幅。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸分析，「從雲端運算到各種邊緣裝置，AI處理無所不在，讓高效能晶片開發競逐更加白熱化，帶動全球半導體制造產能的強勁擴張，可說創造了一個正向循環：AI加速各式應用中半導體的成長，將激勵進一步的投資。」

在主要擴張地區部分，中國晶片製造商可望維持兩位數產能成長，預計2024年增幅15%達每月885萬片，2025年再成長14%來到每月1,010 萬片，幾乎佔業界總量三分之一強。儘管過度擴張的潛在風險，爲了舒緩近期出口管制帶來的影響及其他原因，中國仍積極投資推動產能擴張，包括華虹集團（Huahong）、晶合集成（Nexchip）、芯恩（Sien Integrated） 和中芯（SMIC）等代工大廠以及 DRAM 製造商長鑫存儲都持續加強投資力道，提升中國區半導體產能。

其他主要晶片製造地區至2025年產能成長預估均不超過5%。臺灣以月產580 萬片（成長4%）居第二；南韓可望繼 2024年首度突破月500萬片後，2025年再漲7%來到540萬片排第三位；日本、美洲、歐洲與中東及東南亞半導體產能分別爲月產470萬片（年增3%）、320萬片（年增5%）、270萬片（年增4%）和180萬片（年增4%）。

主要擴張的產業部分，受惠於英特爾設立晶圓代工服務以及中國產能擴張，晶圓代工部門 2024 年產能將成長 11%，2025年也保有10%的漲幅，預計至2026年將達月產1270萬片的規模。

另外，隨着人工智慧伺服器對運算能力的快速增長，也一併帶動高頻寬記憶體（HBM）的需求，爲記憶體部門帶來許久未見的成長動能。爆炸性的 AI 技術落地風潮需要HBM堆疊配置（stack）更加緊密，每個HBM現已可整合 8到12個晶粒，這也正是爲什麼許多DRAM市場領導廠商正不斷增加HBM/DRAM 領域的投資。DRAM產能2024 年和2025年都將出現9%的增長；相較之下，3D NAND市場的復甦較爲緩慢， 2024年產能不會上升，2025年則有5%的漲幅。

在邊緣裝置中人工智慧應用興起影響下，主流智慧型手機 DRAM 容量也將從8GB增至 12GB，而配備人工智慧助理的筆記型電腦則有至少 16GB DRAM 的需求，人工智慧拓展至邊緣裝置可望進一步帶動 DRAM 需求往上爬升。