《產業》SEMI：全球晶圓廠設備支出先蹲後跳 明年估反彈15%

不過，隨着半導體產業庫存調整可望結束，配合高速運算（HPC）及記憶體等需求增加，SEMI預期2024年全球晶圓廠設備支出總額將回升至970億美元、年增15％，呈現先蹲後跳態勢。而全球半導體產能在去年增加8％後，今明2年將分別維持5％及6％成長。

受惠產業對先進和成熟製程的長期需求持續成長，晶圓代工產業2023年維持投資規模、微增1％至490億美元，持續引領半導體產業成長。預期2024年隨着產業回溫，將帶動設備採購金額擴增至515億美元、年增5％。

以應用觀察，記憶體晶圓廠支出在今年衰退達46％後，預期明年將強勁反彈至270億美元、年增達65％。其中，DRAM領域支出在今年下滑19％至110億美元后，預期明年將回升至150億美元、年增達40％。

NAND Flash領域支出預期將呈現相似趨勢，在今年驟降67％至60億美元后，明年將大幅反彈至121億美元、年增達1.13倍。微處理器（MPU）支出今年預期維持平穩，明年可望成長16％、達90億美元。

以地區觀察，SEMI預期臺灣明年將穩居全球晶圓廠設備支出領先地位，預估將成長4％至230億美元，持續引領設備支出金額成長。韓國則位居亞軍，明年支出估達220億美元、年增達41％，主要反映記憶體領域復甦。

而中國大陸受限於美國出口管制，先進製程發展和海外廠商投資受阻，明年總支出雖以200億美元排名第三，但將較今年下降。不過，中國大陸的晶圓代工業者和垂直整合製造商（IDM）將持續以成熟製程進行投資佈局。

美洲地區維持第四大支出地區，明年支出總額估創140億美元新高、年增達23％。歐洲和中東地區亦將續創佳績，支出總額預期將成長達41.5％至80億美元。日本和東南亞地區的晶圓廠設備支出，明年將分別成長至70億美元和30億美元。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸分析，今年的設備支出下滑幅度較預期小，綜觀明年的回升將更強勁。此趨勢顯示半導體產業正走出低迷期，旺盛的晶片需求持續帶動整體產業正向成長。