《產業分析》12吋晶圓廠設備支出 2027年估創1370億美元新高

SEMI「12吋晶圓廠2027年展望報告」列出全球405座設施和生產線，包括預計將在未來4年開始營運的75座設施。報告指出，在政府激勵措施和晶片國產化政策推動下，中國大陸未來4年將保持每年逾300億美元的投資規模，繼續引領全球晶圓廠設備支出。

以區域觀察，受惠HPC應用帶動先進製程推進擴張和記憶體市場復甦，臺灣和韓國晶片供應商預期將提高相對應設備投資，臺灣設備支出估自今年的203億美元增至2027年的280億美元、位居亞軍，韓國則估自195億美元增至263億美元、位居季軍。

美洲地區的12吋晶圓廠設備投資則預期將成長1倍，自2024年的120億美元提升至2027年的247億美元。而日本、歐洲和中東、東南亞的設備支出，則預計將在2027年分達114億美元、112億美元和53億美元。

以領域觀察，因10奈米以上的成熟製程投資估將放緩，晶圓代工今年設備支出估降4％至566億美元。然而，爲滿足市場對生成式AI、汽車和智慧邊緣裝置需求，2023～2027年設備支出年複合成長率（CAGR）估達7.6％、達791億美元，在各領域中成長率仍最高。

而資料傳輸頻寬對AI伺服器運算效能至關重要，帶動高頻寬記憶體（HBM）強勁需求。記憶體在所有領域中位居亞軍，2023～2027年複合成長率估達20％。DRAM及3D NAND設備支出估於2027年分別增至252億、168億美元，年複合成長率分達17.4％及29％。

SEMI在報告中指出，預計至2027年，類比（Analog）、微型（Micro）、光電（Opto）和離散（Discrete）元件領域的12吋晶圓廠設備投資，將分別增至55億、43億、23億和16億美元。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，未來幾年內12吋晶圓廠設備支出估將呈現大幅成長，反映出市場確實需要這樣的生產能力，以滿足不同市場對電子產品的成長需求，以及AI創新帶來的新一波應用浪潮。

而最新的SEMI報告也特別點出，政府增加半導體制造投資，對於促進全球經濟和安全的關鍵重要性。曹世綸認爲，這股趨勢預計將有助於縮小重新崛起與新興地區，以及亞洲歷史上支出最高地區間的設備支出差距。