《產業》臺晶圓代工業明年估反彈 惟動能變數仍多

DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉指出，2023年上半年總經壓力環伺，3C產品去化庫存難度大幅提升，使晶圓代工需求急遽下降，至第二季臺廠平均稼動率已降至70％，拖累上半年臺灣晶圓代工業營收表現。

而下半年5G智慧手機、NB/PC及伺服器等領域雖有新品上市，但傳統旺季效應受壓抑，陳澤嘉認爲，即使臺積電3奈米制程營收躍增，使臺灣晶圓代工業下半年合計營收將優於上半年，但全年表現仍將較去年明顯衰退。

展望明年，陳澤嘉認爲，臺灣晶圓代工業雖有新產能稼動，以及智慧手機、AI等高速運算（HPC）應用需求支撐，可望帶動全年營收成長15％，然歐美及中國大陸市場各有經濟課題待解，將影響民衆購買3C產品意願，不利相關晶片需求，爲景氣復甦帶來不確定性。