安泰科技:難熔鎢鉬材料應用於芯片或者芯片設備
金融界7月12日消息,有投資者在互動平臺向安泰科技提問:請問,公司有哪些材料應用在芯片或者芯片設備?
公司回答表示:公司難熔鎢鉬材料具有良好的電氣性能、散熱性能和化學穩定性能等優勢,可加工製成的電子封裝熱沉產品、離子注入機用的鎢高能離子源部件,應用於芯片或者芯片設備。
本文源自:金融界AI電報
作者:公告君
相關資訊
- ▣ 斯瑞新材:將鎢銅合金材料核心製備技術延伸應用於光模塊芯片基座材料,佈局數字新基建領域
- ▣ 上海市嘉定區:加快光量子芯片、關鍵芯片材料等未來芯片技術研究與應用 完善芯片產業鏈生態
- ▣ 克姆爾科技取得用於芯片的真空吸取器專利,提高芯片安全性
- ▣ 黃仁勳:已將AI應用於芯片設計
- ▣ 臻鐳科技:所用芯片以外購爲主,特殊芯片自研或客戶提供
- ▣ 立中集團:生產鑄造鋁合金材料用於5G基站設備,自研硅鋁彌散複合材料用於製造芯片封裝殼體
- ▣ 億通科技:研發的黃山2S、3號芯片主要應用於智能手錶等健康穿戴類設備
- ▣ 雅克科技:長期向國內半導體芯片製造商供應前驅體材料
- 三星發佈旗下首款3nm芯片 用於可穿戴設備
- ▣ 國芯科技:公司基於自主研發的嵌入式CPU技術,爲實現信創和信息安全應用領域芯片的...
- ▣ 聯得裝備(300545.SZ):已經推出芯片分選設備、芯片擴晶設備、檢測設備、真空貼膜設備、芯片巨量轉移設備、高精度拼接設備等
- ▣ 製備芯片原材料 我國有了更大的“鍋”
- ▣ 麥捷科技:收購的安可遠公司的高端粉芯理論上可用於AI芯片領域
- ▣ 東土科技車規級網絡芯片獲批量應用
- ▣ 泰凌微:公司芯片未用於AI眼鏡
- ▣ 衆合科技:未研發 DPU 芯片 聚焦交軌芯片
- ▣ 安泰科技:公司目前暫未涉及集成電路芯片靶材生產和銷售
- ▣ 普冉股份取得芯片測試相關專利,便於測試工程師及時發現芯片疊料或卡料
- ▣ 國芯科技:積極研發應用於信息安全終端和雲計算的量子安全芯片等產品,預計今年內完成
- ▣ 雅克科技:公司長期向國內半導體芯片製造商供應前驅體材料
- ▣ 凱格精機:公司印刷設備、點膠設備、固晶設備可應用於車規級芯片的生產製造環節
- ▣ 維沃申請芯片及電子設備專利,提升芯片性能
- ▣ 蘋果據悉計劃於明年推出採用M4 Ultra芯片的設備
- ▣ 蘋果據稱計劃於明年推出採用M4 Ultra芯片的設備
- ▣ 上證科創板芯片設計主題指數、上證科創板半導體材料設備主題指數正式發佈
- ▣ 用AI設計芯片,閣下該如何應對?
- ▣ 奇點物聯網取得智能穿戴設備芯片儲料裝置專利,能夠便於工作人員快速取出芯片
- ▣ 爆料稱OPPO摺疊新機將配備芯片級安全防護技術
- ▣ 富瀚微:公司相關技術可應用於AIPC的終端芯片