Android陣營新機3連發！全面採用高通最新處理器S865+
▲華碩ROG Phone 3搭載高通Snapdragon 865+晶片。（圖／取自ROG官網）
昨（22）日傍晚Android陣營一連發表3款旗艦手機，包括三星摺疊手機Galaxy Z Flip 5G以及華碩、聯想推出的兩款電競手機ROG Phone 3及Legion Phone Duel。這3款手機皆搭載了高通爲下半年旗艦機準備的 Snapdragon 865+晶片。
與前代S865相比，高通S865+處理器較上代並無太顯著的差異，同樣是一大核與三大核構成的四核心設計，不過內建的Kryo 585 CPU性能將較上代提升10%，Adreno 650 GPU性能也同樣提升10%。Wi-Fi方面，S865+採用 FastConnect 6900無線模組設計，支援Wi-Fi6E，聯網速度最高可達3.6Gbps。
▲華碩5G電競手機ROG Phone 3。（圖／翻攝ROG）
華碩首款5G電競手機ROG Phone 3今日開放預購，預計31日正式在臺上市。採用6.59吋的AMOLED 10-bit顯示熒幕，支援144Hz熒幕更新率，配備與音響專業廠商Dirac合作調校的音效系統，並內建6,000 mAh大容量電池。
▲Legion Phone Duel。（圖／Lenovo提供）
聯想電競手機Legion Phone Duel支援sub-6 5G，提供完全的「橫向模式」，爲玩家帶來舒適、便利的操作介面。該機款搭載6.65吋Full HD AMOLED熒幕，144Hz的熒幕更新率及240Hz的取樣率。選用先進的第5代記憶體晶片，高達16GB的 LPDDR5大容量RAM或選擇12GB的配置，將儲存空間放大到最高512GB UFS 3.1。
▲Galaxy Z Flip 5G在三星發表會前搶先亮相。（圖／翻攝自三星官網）
此前外界曾猜測Galaxy Z Flip 5G將於三星Galaxy Unpacked線上發表會上亮相，不過卻搶先昨晚發表。該機款整體規格與Galaxy Z Flip無異，但搭載了S865+處理器並提供灰（Mystic Gray）與銅（Mystic Bronze）兩種新色。
除了上述機款外，S865+預計還將搭載於三星Galaxy Note 20系列機款、新一代摺疊手機Galaxy Z Fold 2、努比亞Red Magic 5S、小米Mi 10 Pro+等機款，預計將於今天下半年率續推出。
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