《半導體》產業需求暢旺至明年 外資續看贊日月光投控

美系外資指出，日月光投控對下半年封測需求維持樂觀，預期今年以美元計價的封測營收有望年增逾20％，主要受惠打線封裝需求續旺、測試業務回溫優於預期，以及5G系統單晶片（SoC）的覆晶（Flip Chip）及凸塊（Bumping）封裝帶動先進封裝業務成長。

在價格較佳、邏輯半導體持續備貨及未交貨訂單（backlog）水位高帶動下，美系外資預期日月光投控明年首季封測營收季減幅度將優於往年季節性的10％，對明年需求前景維持樂觀態度。

美系外資指出，日月光投控表示大多數新增產能和部分現有產能均獲得客戶長期合約，提供最低稼動率和價格保障，特別是打線封裝產能。預期若產業趨勢出現週期反轉，此舉將有助於日月光投控減緩毛利率下滑衝擊。

同時，日月光投控表示設備交期仍然很長，尤以打線封裝機及測試機爲最。美系外資指出，內部調查顯示，由於設備供應亦受晶片短缺限制，打線封裝機的交期仍維持在6～12個月，認爲因產能增加較慢，可能會延長OSAT產業上升週期。

日月光投控的定價環境在合併矽品後獲得顯著改善，加上中國大陸同業更聚焦穫利能力而非削價競爭，集團看好隨着未來幾年邏輯半導體產業的成長，將扭轉OSAT廠營運成長不佳局面，日月光投控長期目標封測業務的邏輯半導體成長達2倍。

與領先的晶圓代工廠相比，日月光投控聚焦更大衆的主流先進封裝技術。由於並非所有小晶片（Chiplet）都需要最先進的封裝技術，美系外資預期隨着小晶片普及，對日月光投控的先進封裝需求亦將繼續成長，預期日月光投控對先進封裝的資本支出將在明年回升。

面對地緣政治不確定性持續上升，日月光投控致力多元化電子代工（EMS）生產基地。美系外資認爲，受零組件短缺及生產地區移轉影響，日月光投控今年系統級封裝（SiP）成長可能趨緩，但受惠滲透率續升、客戶羣擴大，未來幾年仍是營運主成長動力之一。

雖然市場擔憂下半年邏輯半導體景氣觸頂，但美系外資指出，日月光股價過去1個月仍維持穩健、上漲1％，優於大盤持平表現。展望未來，美系外資預期，一旦確認明年產業仍處於上升週期，日月光投控股價表現可望優於大盤。

長期而言，美系外資認爲受惠測試成長、系統級封裝展望佳及和先進封裝擴張，日月光投控在OSAT上升週期過後，營收仍將維持強勁成長，故維持「優於大盤」評等、目標價145元不變。