《半導體》日月光投控EPS看升 美系外資喊上130元

美系外資出具最新報告，認爲封測龍頭日月光投控(3711)2021年首季封測業務毛利率將優於預期，第二季營收及毛利率可望續升，且產能增加將推升全年成長動能，每股盈餘（EPS）預期調升可望推動股價上漲，維持「優於大盤」評等、目標價調升至130元。

日月光投控股價近日跟隨大盤高檔震盪，今（16）日開高後在買盤敲進下量增走高，勁揚4.59％至114元，截至午盤維持約3％漲幅，領漲封測族羣。三大法人昨（15）日雖調節賣超1629張，本週迄今合計仍買超達1萬4242張。

美系外資指出，日月光投控首季封測營收高出預期4％，主要受惠打線封裝價格調漲、稼動率提升及匯率轉佳，預期封測毛利率將升至25％，優於公司預期的約持平23.5％。電子代工（EMS）業務則因零組件短缺及Asteelflash貢獻減少，表現低於預期8％。

由於打線封裝需求強勁、未消化訂單持續累積，美系外資指出，日月光投控正加快打線封裝產能擴增速度，目前預期今年將新增2000～3000臺打線機，高於去年第四季時預期的1800臺，並增加前段產能。

鑑於打線封裝產能增加、價格有望續漲及封測稼動率提升，預期日月光投控封測業務第二季以美元計價營收可望季增7％。電子代工方面，亦看好今年蘋果對系統封裝（SiP）需求維持強勁，並可望爭取新客戶訂單，挹注業務成長動能。

鑑於華爲禁令升級後，打線封裝價格上漲及先進封裝需求快速填補，美系外資預計日月光投控上半年毛利率將轉佳，並預期透過更好的定價能力、資本支出及間接成本掌控度，與矽品的合併綜效將在未來數年顯現。

美系外資認爲，日月光投控爲市場預期和本益比估值仍合理的少數公司之一，認爲近期毛利率提升將推動市場對每股盈餘預期及股價進一步上漲，維持「優於大盤」評等、目標價自120元調升至130元。