《半導體》日月光投控強彈 拚返百元關

封測龍頭日月光投控(3711)半個月來股價拉回修正逾16％，昨（1）日開低走高、止跌回升3.15％，今（2）日跟隨大盤開高走揚，最高上漲4.95％至99.6元，力拚重返百元關卡，早盤維持逾4％漲幅，領漲封測族羣。三大法人持續偏多操作，昨日買超3964張。

日月光投控2020年自結合並營收創4769.79億元新高、年增11.6％，營益率自5.69％升至7.31％，改寫歷史次高。歸屬母公司稅後淨利275.94億元、年增達63.77％，每股盈餘6.47元、遠優於前年3.96元，雙雙刷新歷史新高。

以此推算，日月光投控去年第四季合併營收創1488.78億元新高，季增20.85％、年增28.32％。營益率7.56％，優於第三季7.42％及前年同期7.5％。歸屬母公司稅後淨利100.46億元，季增達49.67％、年增達57.39％，每股盈餘2.35元，雙創歷史次高。

日月光投控將於週四（4日）傍晚召開線上法說會，說明營運概況及展望。執行長吳田玉先前指出，半導體供應鏈產能已全數滿載，目前所有封測產能均吃緊、且持續接獲新需求，預期至少將供不應求至第二季，對今年產業景氣從「審慎樂觀」轉爲「樂觀」。

美系外資先前出具報告指出，由於市場需求暢旺，日月光投控打線封裝產能缺口已達30～40％。考量市場訂價環境更健康，集團正積極擴大產能因應，中壢廠規畫再新增1000臺打線機，約增加4％產能，且尚不包括高雄廠和矽品的潛在擴產需求。

美系外資指出，打線封裝約貢獻日月光投控封裝業務營收約50％，集團前所未見的積極擴產，意味5G和WiFi 6產品週期增加對高階打線封裝需求，且消費類電子產品的家用需求亦持續強勁。預期打線封裝價格今年可能再調漲5～10％，下半年產能可望擴增約10％。

雖然美系外資預期，日月光投控今年不會調漲覆晶（Flip Chip）封裝及晶片測試價格，但看好打線封裝產能擴增將有助下半年及未來營收成長，調升毛利率預期、今明兩年每股盈餘（EPS）預期分別調升3％、4％。維持「加碼」評等、目標價自105元調升至118元。