半導體產業增溫 相關認購蠢蠢欲動
根據SEMI公佈的資料，2016年4月北美半導體BBR爲1.10，已連續5個月站在1.0以上，符合預期。而由於Apple針對新機開始啓動備貨需求，法人表示，半導體族羣第三季營運仍可望維持成長趨勢，其中又以Apple供應鏈營運表現較佳，建議若看好相關行情的投資人可擇優佈局，或透過權證以小搏大的特性參與市場漲跌。在個股表現上，受惠Apple新機啓動備貨需求，加上臺積電（2330）取得Apple A10晶片100％訂單可望於第三季放量，法人預期，臺積電2017年營運有望維持雙位數成長動能。而進一步針對臺積電長期展望，市場對於晶圓代工先進技術需求仍強勁，加上ARM架構伺服器處理器等題材發酵，因此對於後市表現持謹慎樂觀態度。而頎邦（6147）雖然第一季財報表現不甚理想，但市場法人指出，由於第一季營收基期低，在智慧型手機開始備貨下，加上傳統旺季，第二季營收以及獲利也將有季增表現；除此之外，頎邦原先僅用於iPhone的Force Touch IC封裝服務，未來也可望延伸至其他品類或除Apple外的產品，估計可替頎邦營運開啓新的局面。因此在投資建議上，投資專家表示，若看好相關市場的投資人，除現貨市場外，也可透過認購權證參與相關行情。
在權證挑選上，永豐金證券衍生商品部建議，可挑選價外20％～價內10％之間，且天期較長的權證。相關權證如連結臺積電的6D永豐（046063）、FG富邦（044908），或連結頎邦的Q7永豐（724045）、兆豐XX（723855）都可多加留意。