《半導體》創意摔下5日線 法人點後續觀察「這」

由於軟體與資料中心業者將AI(人工智慧)/HPC(高速傳輸)晶片的開發委外，有些ASIC(客製化晶片)晶片雖未從NRE(委託設計)階段找創意開發，但客戶會委託創意做2.5D/3D的APT(搭配載板的高階封裝)設計，然後進入ASIC量產，由於進入高階製程後，APT的設計業務會越來越重要，故未來創意於後段APT設計會接到越來越多的案子。

創意因爲SSD、Networking客戶的量產金額下修，以及有2個5奈米新案因客戶變更設計延至2024年進入量產，法人認爲，創意年初原預期公司今年獲利有雙位數的成長，但目前看法會較去年衰退，在EPS下修後，本益比亦可能遭遇同步下修，故投資建議中立，但因明後年尚有成長動能，故待股價明顯回檔後再進一步觀察。

惟法人點出，IP產業的合約負債金額可視爲領先指標，第二季創意的合約負債金額是48.45億元，卻開始低於當季營收53.81億元，類似2018年第一季至2021第一季時的狀況，且近三季的合約負債金額斜率開始走緩，故未來需持續觀察創意的成長動能。