《半導體》德微張恩傑：未來2到3年可望高成長

德微今天舉行股東會，德微過去10年只磨一劍，專注在分離式元件產業，除原有的二極體，近幾年逐步將產品擴大至MOS、ESD及車用電子領域，提供客戶專業代工，亞昕也於去年初完成以GPP製程爲主的5吋晶圓開發製程技術，藉由上游晶圓到下游封裝垂直整合，不僅讓德微因新晶圓製程大幅降低採購晶圓成本，進而有效提升公司整體毛利率及獲利，也成爲今年到未來幾年業績高成長的推手。

張恩傑在今天股東會也揭示公司未來願景，他表示公司日前正式通過美商國際半導體大廠達爾科技VDA 6.3車用製程稽覈(德國汽車業製程稽覈Process Audit)，代表公司已正式取得進入Tier 1汽車客戶系統，且明年在自有品牌的部分亦會正式出貨給汽車客戶，公司將繼續投入全自動化封裝製程技術及資本支出，全力衝刺車用電子產品，未來可望推升德微在車用電子獲利大幅成長。

在新產品方面，張恩傑表示，SiC自動化封裝生產線明年開始量產出貨，自有客戶IGBT封裝產線已架設完成、預計明年中旬正式量產出貨，MosFET及ESD產品明年起也將呈現更大幅度成長倍數，搭配晶片全面由4吋轉5吋之效益在明年正式放量生產，新產品及新制程將成爲明年營運成長新動能。

德微去年底購入敦南汽車電子設備，在通過VDA 6.3製程稽覈之後，敦南車用電子封裝產線轉入德微，從明年開始正式量產交貨，加上今年投入的自動化系統，可使明年產能再增加30%以上。

法人預期，德微今年車用營收比重約達6%到10%，明年達10%至15%，後年則達20%。

張恩傑表示，經過數年的調整，公司產品線已逐漸完備，自動化效益及產品組合優化，帶動第2季毛利率攀升至32%到33%，上半年獲利也較去年倍數成長，目前訂單已達明年第1季，隨着各產品佈局發酵，應可望帶動公司未來2到3年維持高成長，達成毛利率40%目標，樂觀看待未來幾年的業績。