力積電：半導體可再好2～3年

力積電產能規畫一覽　力積電8日舉辦上市前媒體說明會，董事長黃崇仁出席。圖／王德爲

晶圓代工廠力積電總經理謝再居表示，力積電今年以來晶圓廠空間有限，但仍擠出產能做最大化生產，以產出來說每季增長一些，而且價格調漲有遞延效應，第四季營運表現會比第三季好。在預期產能仍供不應求情況下，力積電已與客戶簽訂2～3年長約，代表明、後兩年營收將持續創新高。

力積電公告前三季合併營收458.65億元，平均毛利率39.3％，營業利益125.51億元，歸屬母公司稅後淨利98.92億元，營收及獲利均創下成立以來新高紀錄，每股淨利3.07元。法人看好力積電第四季營運優於第三季，全年每股淨利可望上看4.5元，而明年在產能滿載及價格持續調漲情況下，營收及獲利將續創新高，每股淨利可望挑戰6元，惟力積電不評論法人預估財務數字。

謝再居表示，這波半導體市場景氣還可再好個2～3年。由於產能供不應求，力積電與多數客戶簽訂邏輯製程晶圓代工3年長約，產能及價格敲定到2024年，記憶體因爲價格變動大，所以與客戶簽約2年長約。由此來看，力積電未來2年營運穩定成長。

力積電雖鎖定在特殊成熟製程，但在純晶圓代工廠排名第六，在特殊領域擁有極高市佔率，例如在手機光學防手震IC市佔達75％、2M影像感測器的安防市佔達47％、電子標籤驅動IC市佔達40％、物聯網應用2Gb以下容量DRAM市佔達50％。

謝再居表示，力積電2024年後的產能擴充將以銅鑼廠爲基地，銅鑼廠預計2023年下半年試產並開始貢獻營收，2024年後逐步開出產能至3.5～4萬片規模。力積電與客戶簽訂長約，將可確保未來銅鑼廠營運穩定，而力積電年底順利掛牌上市，籌得資金對於後續擴產將帶來很大助益。

謝再居表示，力晶圓銅鑼廠將分二期投資建廠，第一期預估投入1,300～1,400億元，由開始建廠到完成4～5萬片月產能建置及導入量產，大約需要3年時間。力積電這次上市希望籌得60億元資金，後續辦理銀行聯貸，且未來幾年會有數百億元盈餘，客戶簽訂長約約會貢獻100～200億元資金，所以資金運作非常有把握，至於銅鑼廠第二期投資計劃將在2024～2025年啓動。