《半導體》法人喊買 精材觸272元直逼歷史新高

第三季營運爲傳統旺季，展望下半年展望，迎接新手機備貨旺季，3D感測元件封裝與12吋晶圓測試需求上揚，車用影像感測器需求持平，消費性影像感測器多爲急單，長期需求能見度仍未明朗，整體影像感測器封裝下半年溫和回升。而今年度，精材預估全年營運應可優於去年，至於能多好，持續觀察第四季動能，第四季仍持續觀察手機換機潮效應。

精材新廠主體結構2024年底完工，第一期與第二期無塵室建置提前自今年第四季開始，預計明年第二季前陸續完工，明年2月農曆年後進駐機臺，比原先預估提前3個月，待新廠建置完畢後，除既有CP外，也會新增FT訂單，在明年下半年開始貢獻營收。