《半導體》精材觸漲停 法人看好旺季獲利

臺積電(2330)爲精材的最大股東，持股比率41%，也是第一大客戶，佔精材營收比重70%以上，今年上半年臺積佔比達74%。精材業務大多是客製化專案爲主，得視客戶量產時程，因此營收變動幅度大。精材今年第三季爲產業傳統旺季，下半年迎接新手機備貨旺季，3D感測元件封裝與12吋晶圓測試需求將上揚；車用影像感測器需求持平；消費性感測CIS急單較多，長期需求能見度仍未明朗；預期整體影像感測器封裝下半年溫和回升。

法人預估，精材下半年進入旺季，今年度獲利成長，而明年精材在大股東新單挹注下，獲利將明顯向上。

因應產能需求，精材2024年資本支出提高至20.4~23.5億元，年增135.56~+171.36%，主要用於中園路新廠的建設，約佔90%；7%將用於研發設備，其餘3%則用於其他，上調包括新增第二期無塵室及廠務工程、第一期無塵室工程加速及調整。新廠主體結構2024年底完工，第一期與第二期無塵室建置提前自今年第四季開始，預計明年第二季前陸續完工，2025年2月農曆年後進駐機臺，比原先預估提前3個月，待新廠建置完畢後，除既有CP外，也會新增FT訂單，在明年下半年開始貢獻營收。Consign機臺不需認列設備折舊費用，但和客戶談訂單時就有列入考量，因此策略夥伴的新訂單，可能使精材營收大幅增加，但毛利率和公司原本差不多或更低，仍得視訂單內容利益分配方式而定。

精材目前成本比重最高爲電費，影響毛利率大，下半年封裝成本，雖通膨數據緩解，原物料、人事、水電、運輸等成本仍維持高位階，樽節仍爲重要目標。而未來毛利率走勢，取決於產品組合，確實會擔心既有高毛利封裝業務受客戶產品變化影響，不過精材會持續提升競爭力。

針對新廠增加支出，牽動股利發放率，精材說明，近年因興建新廠、無塵室有連續大額資本支出，發放率相對低，未來會根據財務狀況、資本支出調整。後續是否還有擴廠計劃，公司則將根據客戶需求而定。