《半導體》H2旺季動能看升 精材登近2個半月高價

臺積電轉投資封測廠精材(3374)受產線調整影響，2021年4月合併營收降至近10月低點，但5月營收已見「雙升」回溫跡象，預期第二季營運雖較首季轉淡、仍可優於去年同期，下半年旺季營運將持續回升，全年營運目標維持穩健成長。

精材股價5月中下探116元的近7月低點，隨後止跌震盪回升，今（18）日開高後在買盤敲進下放量走揚，上漲4.01％至181.5元、創4月初以來近2個半月高點，臨近午盤維持逾3％漲幅，領漲封測族羣。三大法人持續偏多操作，本週迄今買超達1705張。

精材5月自結合並營收4.78億元，月增7.59％、年增15.04％，自近10月低點回升，累計前5月合併營收30.35億元、年增達30.76％，雙創同期新高。首季稅後淨利5.89億元，雖季減29.04％、但年增達近2.68倍，每股盈餘（EPS）2.17元，亦雙創同期新高。

精材受惠3D感測零組件封裝需求持穩、車用封裝需求回溫及12吋晶圓測試業務挹注，首季營運淡季有撐。惟受調整晶圓級尺寸封裝（WLCSP）部分產線影響，公司預期第二季營收將較首季明顯下滑，但仍可優於去年同期。

展望今年，精材董事長陳家湘預期，在新增12吋晶圓測試業務、車用感測元件封裝需求可望復甦下，預期營收及獲利將平穩成長。但疫情及貿易衝突對產業供應鏈、產品消費力道與大環境影響仍在，仍需持續關注及時應變，降低對公司營運及業務可能衝擊。

陳家湘指出，精材持續開發車用消費及工業用各項感測器、3D光學元件、微機電等下一代觀測感測元件，今年編列逾1千萬美元購置研發設備，將導入微細線路模組與新一代銅矽穿孔（Cu TSV），維持技術競爭力，開發公司中長期營運新動能。

由於國內疫情急遽升溫，精材5月底證實公司1名員工確診，在第一時間追溯內部接觸史後，與其有近距離接觸的2名員工立即居家自主健康管理，同時完成特定場域消毒、加強所有廠區清潔消毒，不影響公司營運生產。