《半導體》H2旺季動能看升 穎崴放量強彈

穎崴7月底股價觸及319.5元波段高點後拉回，近期於237～254元低檔盤整，近日盤堅向上，今（24）日開高後在買盤敲進下放量飆升9.74％至276元，回升至1個半月高點，截至午盤仍維持近9％漲幅。

穎崴因陸系客戶因應貿易戰於去年上半年提前拉貨，比較基期墊高加上晶圓產能吃緊使客戶需求遞延，2021年上半年合併營收11.18億元、年減18.66％，稅後淨利1.3億元、年減達49.26％，每股盈餘（EPS）3.89元，均爲近3年同期低點。

不過，隨着着晶圓產能陸續開出、遞延需求逐步回升，穎崴8月自結合並營收2.78億元，月增達20.18％、年減0.55％，回升至近1年高點。累計前8月合併營收16.97億元、年減18.07％，衰退幅度較前7月20.8％收斂。

法人認爲，穎崴營運已逐步走出客戶組合影響低潮，隨着國內客戶各產品線驗證完成並量產出貨，增添營運成長動能，配合美系繪圖晶片大廠客戶推出新產品需求帶動，目前產能已滿載，看好下半年旺季營運動能可望回溫。

看好5G、AI、HPC與車用晶片成長將帶動高階半導體測試需求，穎崴配合整體營運發展及擴產需求，斥資32.5億元於楠梓加工區投資興建半導體高階製造中心，已於元月開工動土，預計明年底完工投產，盼爲未來營運增添成長動能。