《半導體》營運看旺＋法人轉買 旺矽帶量強彈

旺矽雖受新臺幣強升壓抑及比較基期較高影響，上半年歸屬母公司稅後淨利2.95億元、年減19.11％，每股盈餘（EPS）3.2元，但在懸臂式探針卡（CPC）及垂直探針卡（VPC）需求暢旺，整體表現仍淡季不淡。

隨着時序步入產業旺季，旺矽受惠驅動IC封測客戶需求持續暢旺，CPC產能維持近滿載水位至季底，VPC稼動率亦達80％，使8月自結合並營收5.29億元，月增3.14％、年增達10.63％，累計前8月合併營收40.44億元、年增3.31％，雙創同期新高。

投顧法人看好旺矽下半年VPC需求可望較上半年成長10～15％，LED挑揀相關設備需求亦可望優於上半年，帶動全年毛利率優於去年。而9月預計將完成收購美國高性能工程測試探針卡廠Celadon Systems，亦可望爲下半年營運增添顯著成長動能。

此外，旺矽攜手合作夥伴雍智共同切入聯發科5G手機晶片供應鏈，合作開發的微機電（MEMS）探針卡新產品持續進行驗證中。投顧法人看好旺矽未來可望藉此打入手機應用處理器（AP）市場，對明年營運貢獻可期，配合併購效益顯現，成長動能持續看俏。