半導體復甦又添明證：代工產能滿載已有數月 客戶降價談判遭拒
《科創板日報》6月14日訊（記者 郭輝） 今年以來，半導體產業整體走出復甦行情，無論是設計公司普遍反映終端需求增長、業績持續改善，還是集成電路出口提速，都釋放出強勢成長的信號。但由於產業鏈較長，晶圓代工環節在今年一季度產能利用率仍較爲疲弱，產能過剩質疑聲迭起，且價格下行壓力依然較大，何時見底亦成爲行業和市場關注焦點。
昨日（6月13日），據摩根士丹利的報告稱，華虹半導體的晶圓廠利用率已超過100%，因此可能會在下半年將晶圓價格提高10%。
這一消息如若成立，無疑將爲半導體行業注入強心劑。
不過《科創板日報》記者致電華虹半導體董事會辦公室後，工作人員表示，“公司董辦沒有收到近期產能利用率變化以及業務部門價格調整相關的實時信息，若涉及到需要披露信息會在相關平臺發佈公告。”
事實究竟如何，《科創板日報》記者向產業鏈進行了多方求證。
有半導體行業從業者表示，中芯、華虹等晶圓廠產能滿載的情況已出現數月，且近期不再有進行降價談判的意願。另有業內人士稱，今年終端需求有所恢復，但總體而言仍未見大的波動，不過3月以來在AI算力及多家大廠急單的推動下，出現量大且覆蓋面廣的產品需求，致使頭部晶圓廠產能緊張。
主流晶圓廠拒絕降價談判 產能利用率處於高位
在看到昨日熱傳的摩根士丹利報告內容後，一家主做模擬及數模混合芯片的科創板上市公司的董秘感到頗爲意外。據瞭解，該公司晶圓代工服務主要採購自華虹半導體，但該人士稱，並未從供應商及業務部門處瞭解到漲價和排產緊張的信息，“這個文章（指前述摩根士丹利報告）公司內部都在轉，我們也很想求證”。
以晶豐明源、斯達半導兩家芯片公司爲例，兩者均向華虹半導體採購晶圓，但其證券部人士均表示，不知曉代工價格變化及對公司可能帶來的影響。
不過一家主要做MCU產品的上市公司高管向《科創板日報》記者稱，中芯、華虹等晶圓廠近期很可能不再接受降價談判，“我們也只能尊重代工廠。”該名高管稱，但是由於公司屬於優先客戶，供應商報價應該不會輕易漲跌，包括產能排期也會優先考慮。
此外，有一名半導體業內人士向《科創板日報》記者透露，近期晶圓廠產能利用率處於高位，尤其是華虹、中芯等爲代表的頭部FAB產能緊張，其實情況已經持續了近3個月左右。該人士表示，之前還有許多客戶要求重新談判給予降價，現在已經不太有晶圓廠願意溝通，並且對外傳達了對於常規客戶保持原價、不漲價的意思。
天風證券分析師潘諫團隊今年5月發佈的研報稱，2023年第四季多數成熟製程晶圓代工廠產能利用率下滑至約60%，加上2024年中國市場共有32座晶圓廠完工，且以40nm以上成熟製程爲主，因此臺積電預估於2024年第一季給予成熟製程2%折讓，而其他廠商則有較大降幅，部分廠商項目客戶降幅達20%，有利IC設計廠商獲利回升。
但今年一季度以來，已有多家主流晶圓廠傳出或正在醞釀漲價。
華虹半導體總裁兼執行董事唐均君今年5月回答投資者提問表示，該公司產能利用率在第一季度有明顯回升，無論8英寸還是12英寸都接近滿載，因此價格下降的趨勢已到尾聲，預期接下來幾個季度價格可能會開始回升。
“整體半導體市場的景氣尚未擺脫低迷，且由於季節性和年度維修的影響，第一季度是代工企業的傳統淡季，但華虹半導體第一季度的產能利用率、銷售收入、毛利率均實現環比提升，驗證了公司特色工藝的市場需求總體向好。”唐均君如是稱。
中芯國際在今年一季度業績會上表示，中芯國際12英寸產線2月以來總體產能一直處於滿載的情況，這部分價格會相對穩定；不過遇到行業競爭，爲了不丟單，中芯國際也會選擇順應市場隨行就市，優先保證客戶的市場份額，不排除後續降價可能，且通常爲標準類產品，如顯示驅動、CMOS image Sensor等。
臺積電則在近日被傳出可能提高其晶圓產品的價格，對此臺積電迴應稱，公司的定價策略是基於戰略考慮而非機會主義，臺積電將繼續保持與客戶的緊密合作。
據一家大陸晶圓廠人士向《科創板日報》記者透露，該公司今年以來稼動率接近滿載，新增訂單“都投不進去了，也在醞釀漲價”。
IDC亞太區諮詢研究總監郭俊麗接受《科創板日報》記者採訪表示，晶圓廠價格調整與各企業在細分市場的具體情況，及其戰略佈局考慮有關。“中芯國際希望通過穩定價格吸引更多客戶並擴大市場佔有率，並鞏固其在中低端市場的地位。華虹半導體可能面臨來自消費電子、新能源汽車等領域的高需求，因此有漲價的空間和動力，希望通過漲價來平衡成本壓力，並從高需求市場中獲取更多利潤。”
AI算力及大廠急單促使晶圓代工產能緊張
今年多家半導體上市企業通過業績說明會或機構調研，紛紛反映今年以來終端需求明顯成長，行情轉好。
但實際需求增長幅度如何、是否足以迅速推動行情“雨過天晴”，有業內人士判斷稱，其實不盡如人意。
峰華投資創始合夥人章金偉接受《科創板日報》記者採訪表示，今年到目前爲止，市場整體的需求並沒有大的波動，主要的消費市場保持相對低迷，而且結合上下游供需傳導來看，（需求低迷）預計很可能還會持續一段時間。
顯示芯片品類可以說是半導體產業週期波動的風向標。一家中等規模的顯示芯片企業負責人向《科創板日報》記者透露，今年情況來看，以TV/NB/MNT爲代表的產品需求甚至是有小幅下降的，但是由於2021年以來的過度備料庫存消耗殆盡，所以看起來公司出貨的情況有小幅回升。
“另外，今年地緣爭端對航運產生了一些影響，業內公司備貨會相對來說激進一些，所以整體而言，公司視角看到的情況是需求有小幅回暖。但是實際來講，需求並沒有大幅增加，反而有消費降級的趨勢。”上述芯片企業負責人如是稱。
不過，晶圓代工環節確實出現了供應緊張的情況，又該如何理解這一矛盾？
章金偉表示，今年AI應用產生了一波新增需求。“大模型帶動的算力芯片需求比較突出，國內幾家頭部AI算力芯片廠商以及CPU廠商，今年下單了不少需求，其次圍繞算力的周邊配套小芯片也順勢起量。”
有業內人士進一步向《科創板日報》記者透露，這波行情比較特殊，很多產業上下游公司此前都沒有預料到。
“現在產能緊張的核心原因在於從3月份開始，國內幾個頭部民營大企業、國企陸續下了不少急單，量大且持續到現在，產品覆蓋面非常廣，涵蓋了先進邏輯芯片、成熟製程和特色工藝芯片、功率器件。”該名人士稱，不只是在中芯和華虹、華潤微等頭部FAB下單，訂單外溢到很多腰部晶圓廠，“我們從上游的光罩廠可以看到，當前他們的訂單排得也非常滿，估計產能緊張還會持續一段時間。”
價格方面，IDC亞太區諮詢研究總監郭俊麗表示，短期內晶圓廠價格上漲的壓力存在。由於原材料、能源和物流成本的上漲，晶圓代工成本面臨上漲壓力，部分廠商可能繼續選擇漲價以應對成本上升。“特別是針對新能源汽車、5G和AI應用，將繼續推高晶圓代工需求，支撐價格上漲的趨勢”。
郭俊麗表示，代工價格的波動確實會對中小型芯片設計廠商產生更爲明顯的影響。首先中小型設計廠商相較於大型企業，訂單規模較小，議價能力較弱，在晶圓代工廠的優先級較低，價格上漲時往往無法獲得優惠或鎖定價格的條款；其次，中小廠商本身的運營成本壓力也比較大，且通常利潤率較低，代工成本上漲直接擠壓其利潤空間，增加資金壓力。