《半導體》光罩3月、Q1營收齊登同期高 今年營運逐季揚

臺灣光罩表示，隨着全球半導體晶圓廠新增產能持續開出，新開案量續增帶動光罩需求強勁成長，使公司產能供不應求。公司對此正加速擴產，新購置的高階光罩生產設備陸續獲得客戶認證並進入量產，使集團首季合併營收年增達雙位數百分比。

展望後市，在新增產能開出、高階光罩營收貢獻提升，配合各子公司營運逐漸進入成長軌道，臺灣光罩看好集團2024年營收及獲利可望呈現強勁雙成長、季季高態勢。同時，集團也透過持續創新和技術投資，革新生產模式以實現集團發展ESG與節能減碳目標。

臺灣光罩表示，集團投資的高能雷射銲接鋼構工廠開始進入生產階段，透過將半導體精準製程技術引入傳統鋼構產業，可望減緩產業普遍缺工的生產瓶頸，且相較於傳統的電弧銲鋼構，除可節省逾80％銲材，並可大幅減少逾80％用電來降低碳排。

臺灣光罩2023年合併營收71.99億元、年減6.99％，創歷史次高，惟受業外虧損拖累，歸屬母公司稅後淨利3.66億元、年減47.96％，每股盈餘（EPS）1.75元，雙創近5年低。董事會決議擬配息1.5元、爲近3年低，但盈餘配發率約85.71％、爲近8年高。