《半導體》家登Q1營收寫次高 今年營運拚逐季楊

家登3月及首季營收出現年衰退，主因去年同期客戶強力拉貨，帶動營收表現淡季逆強、墊高比較基期，實際表現續處高檔。家登指出，今年全球各區域晶圓載具需求量大幅提高，公司晶圓載具市佔及出貨量均節節攀升，使產品組合方面與去年同期略有差異。

家登表示，晶圓載具帶動的成長力道，近年已成爲營收成長第二股強勁動能，來自全球的客戶訂單續增，公司晶圓載具相關係列產品市佔率仍具可觀成長空間。而先進製程晶圓載具已通過全球多家大客戶認證，今年訂單能見度極高，持續擴張市佔並超車競爭對手。

家登指出，公司在大中華地區受惠於國際局勢，伴隨當地晶圓代工廠因應電動車、AI及手機在地化需求持續擴廠，家登佈局崑山廠及重慶協力廠在地服務客戶，使公司成爲大中華客戶的第一優選，奠定不可取代的市場地位。

值得一提的是，CoWoS先進封裝技術大幅減少晶片空間，同時降低成本、提高效率。在此趨勢下，家登率先與客戶密切合作，成爲開發出相應載具解決方案的獨家供應商，預計2025先進封裝市場將會迎來首波成長高峰，公司已搶得先機、蓄勢待發。

展望2024年，隨着高數值孔徑（high-NA）先進製程發展、大客戶持續擴廠，家登預期極紫外光（EUV）相關產品發展可期，光罩載具產品有機會維持雙位數成長。晶圓載具持續供不應求，對此加速擴廠擴產，前開式晶圓傳送盒（FOUP）出貨量有望雙位數成長再創高。

家登表示，公司跟隨大客戶全球設廠，落實在地服務、分散區域風險，在光罩載具維持基準線領先優勢、晶圓載具版圖持續擴張下，在載具市場的領導地位將更加堅實，配合集團旗下家碩及航太事業同步發展，看好今年營運可望逐季攀升，力拚全年營收及獲利創高。