《半導體》借重臺積電、力積電 愛普實現真3D堆疊異質整合

愛普所提供的VHM包含客製化DRAM設計及DRAM與邏輯晶片整合介面之VHM LInK IP，力積電(6770)則是提供客製化DRAM晶圓代工製造服務，並由臺積電(2330)提供邏輯製程晶圓代工及3D堆疊製造服務。而此3D堆疊晶片客戶爲鯨鏈科技股份有限公司，是一家專注科技創新的無晶圓廠半導體及系統方案供應商。

半導體產業的封裝技術已從傳統的2D封裝演進到2.5D，再到真正的3D封裝技術。2.5D封裝是將多片晶片封裝於同一塊矽中介板上，而真正的3D封裝技術則是以垂直的連接方式將多片晶片直接立體地互相堆疊。2.5D封裝時的記憶體頻寬受限於矽中介板上可載的橫向連接之數量；而3D封裝因爲採用垂直連接的方式，其連接數量幾乎不會受限。得益於此，相較於2.5D封裝，邏輯晶片與DRAM的3D整合將可在顯著降低傳輸功耗的同時，大幅提升記憶體的頻寬。

力積電指出，邏輯晶片與DRAM的3D整合是力積電在AI記憶體策略上的最新成果，這項3D技術將可爲DRAM的頻寬創造前所未見的可能性，對於AI、網通及圖像處理等特別需要大量頻寬的應用，將有極大的幫助。

愛普副總劉景宏副總表示，本次愛普與臺積電及力積電等業界領導大廠，一同在邏輯晶片與DRAM的3D整合上密切合作，將幫助客戶達到前所未有的產品效能。