《半導體》精材去年EPS升至6.92元 擬配息3元、5月26日股東會

精材去年第四季合併營收18.42億元，季減16.0%、年增23.2%。毛利率35.4%，相較去年第三季的35.3%略增、卻相較109年同期的39.8%減少，營益率30.3%，相較去年第三季的31.0%略減、相較109年同期的35.0%則成長。受所得稅費續增影響，稅後淨利4.53億元，季減22.7%、年減45.5%，每股盈餘1.67元，相較去年第三季的2.16元歷史第四高下滑，也相較109年同期的3.07元減少。

觀察精材去年第四季各業務概況，佔68%的晶圓級尺寸封裝(WLCSP)營收12.58億元，季減22%、年減21%。佔21%的晶圓測試營收3.82億元，季減3%、年減33%。佔10%的晶圓級後護層封裝(WLPPI)營收1.78億元，季增14%、年減14%。

累計精材去年全年合併營收76.67億元、年增達5.4%，毛利率33.7%、營益率28.8%，優於前年同期30.4%、24.2%，年增加3.3、4.6個百分點。稅後淨利18.77億元、年增達8.7%，每股盈餘6.92元，優於去年同期6.37元。

觀察精材去年全年各業務概況，佔72%的晶圓級尺寸封裝(WLCSP)營收55.39億元、年增1.65%。佔18%的晶圓測試營收13.91億元，年增達26.33%。佔8%的晶圓級後護層封裝(WLPPI)營收6.49億元，年減2.69%。

以產品應用別觀察，精材去年全年消費性電子營收65.87億元，年增2%，佔整體營收86%，車用電子營收10.80億元，年增31%，佔整體營收14%。

資本支出方面，110年爲新臺幣8.42億元，較109年的9.68億元，減少13.01%或1.26億元。12"晶圓測試佔比從76%減少至59%、8"晶圓級尺寸封裝佔21%、研發增至15%、其他爲5%。

精材一月營收爲5億0802萬元，年減38.83%、月減14.81%。

精材於2月17日14時30分受邀參加凱基證券舉辦之線上法說會，會中說明公司經營結果及營運展望。精材將於111年5月26日召開股東會，地點位於桃園市中壢區吉林路23號B1。精材董事會通過110年度經會計師查覈之財務報告，基本每股盈餘6.92元，擬以盈餘分配現金股利每股3元。