精材去年EPS 7.31元 配息3元

精材去年第四季合併營收季減15.3％達17.99億元，年減2.3％，毛利率季減0.2個百分點達38.6％，較前年同期提升3.2個百分點，營業利益季減16.4％達5.86億元，年增5.0％，稅後純益季減24.8％達4.54億元，與前年同期相較持平，每股純益1.67元。

精材去年晶圓封裝銷貨量年減14.3％達50.7萬片8吋約當晶圓，晶圓測試銷貨量年增5.0％達48.4萬片12吋晶圓，全年合併營收77.32億元，較前年成長0.8％，平均毛利率年增3.4個百分點達37.1％，營業利益24.59億元，較前年成長11.4％，稅後純益19.84億元，與前年相較成長5.7％，每股純益7.31元。精材去年合併營收及稅後純益同步創下歷史新高。

精材去年3D感測封裝營收平穩，車用CIS封裝營收成長12％，但消費性CIS市場出現衰退，整個CIS封裝營收仍呈小幅年減，晶圓測試營收則年增10％。至於上半年景氣需求持續低迷，營收及獲利呈現衰退，其中，第一季消費性CIS封裝會較去年同期減少逾二成，車用CIS封裝需求自去年第四季轉弱，庫存調整預估仍要二個季度，12吋晶圓測試營收與去年同期持平，整體營運要等到第二季下旬纔會看到回升。

精材表示，今年營收及獲利會低於去年，全球經濟仍壓抑終端需求，下半年封裝需求回升強度尚難預料，且通膨及高利率環境導致製造成本抑減不易。精材重啓12吋新制程技術平臺，12吋CIS特殊相關加工技術研發專案會在第二季進入量產，開發新一代12吋銅導線Cu-TSV相關技術，將不限於CIS產品線，對各式感測器都可提供晶片尺寸封裝（CSP）服務，預計第四季起接受客戶專案開發。