《半導體》精測1月營收年增近8% 今年重返成長審慎樂觀

精測2024年1月自結合並營收2.33億元，雖月減16.92％、仍年增7.95％。其中，晶圓測試卡1.58億元，月減18.94％、年減0.2％，IC測試板0.62億元，月增20.29％、年增達73.91％，技術服務與其他0.12億元，月減達61.92％、年減40.85％。

精測透過一站式服務優勢順應各類客戶調整產品策略奏效，在AI半導體領域獲得階段性成果，隨着AI新應用崛起，包括智慧手機應用處理器（AP）、射頻（RF）晶片及高速運算（HPC）等高階晶片探針卡需求全面回溫，1月探針卡營收佔比逾4成，首季估可維持此水準。

展望後市，智慧手機及筆電今年正式進入AI化新時代，全球各大品牌廠無不快速推陳出新在新旗艦機種導入AI功能，不但推升相對應的應用處理器晶片的算力增強，亦帶動周邊相關晶片包括記憶體容量、傳輸速度、大電流低功耗效能的升級需求。

在多種晶片同步升級且需異質高度整合的趨勢下，晶片測試過程中測試探針發生燒針的現象愈發嚴重。爲解決高階晶片測試燒針問題，精測研發出BKS系列混針探針卡，具高速、大電流測試效能，成功爲客戶完美測試、降低燒針成本、提升客戶的新產品商品化效益。

精測指出，展望車用半導體市場，晶圓級測試需求着重高速、大電流的解決方案，公司將再精進推出進階版的極短針探針卡解決方案，預期將可逐步展現研發效益，配合半導體產業今年迎向復甦期，精測審慎樂觀掌握此波產業新循環的成長機會。