《業績-半導體》精測11月營收年增逾3成，前11月恢復成長
晶圓檢測解決方案大廠精測（6510）雖因產業步入淡季，2019年11月營收續降，但仍年增逾3成，帶動前11月累計營收恢復成長，雙雙改寫同期新高。在訂單能見度轉佳下，公司預期第四季淡季營運有撐，全年營運力拚持穩去年水準。
精測2019年11月自結合並營收3.43億元，月減2.78％、仍年增33.7％，改寫同期新高。其中，晶圓測試卡2.45億元，月減12.41％、仍年增25.62％。IC測試板0.68億元，月增達49.6％、年增達73.36％。技術服務與其他0.29億元，月增7.76％、年增33.79％。
累計1～11月合併營收30.76億元，較去年同期30.63億元微增0.43％，成長率由負轉正、改寫同期新高。其中，晶圓測試卡22億元，年減12.21％，但IC測試板5.75億元，年增達57.56％，技術服務與其他3.03億元，年增達58.71％。
精測受步入產業淡季影響，月營收自10月起轉淡，但10月正式啓用全新營運研發總部後，垂直探針卡（VPC）產能逐步擴增，在需求轉強、貢獻效益逐步顯現下，使第四季營運淡季有撐，垂直探針卡全年營收貢獻比重續朝達雙位數目標邁進。
觀察垂直探針卡的產品應用，精測表示，隨着5G商用化趨勢抵定，5G相關射頻晶片、網通連網晶片及手機應用處理器晶片需求，已自下半年起明顯增溫，成爲帶動精測本季垂直探針卡業績成長的關鍵要角。
精測指出，垂直探針卡以銲墊間距（C4 Pad Pitch）作爲製程技術演進標準，目前以80～89微米（um）爲主、90～100微米居次，小於79微米的先進製程需求則逐步增溫。公司對第四季營運審慎看待，並自11月起提列新總部折舊費用，今年全年折舊費用估約2.6億元。
精測總經理黃水可先前預期，第四季營運仍將出現季節性修正，但以訂單能見度而言，認爲修正幅度可望優於往年水準，全年營收及獲利目標維持去年水準。法人預估，精測第四季營收季減率有望控制在1成左右。
黃水可先前預期，先進製程將在明年首季和第三季各顯現一波需求，並因應客戶需求加強垂直探針卡、材料、檢測設備、全自動化產線等一條龍服務，預計明年完成整體佈局，目標將月產能自30萬針（pins）拓增至100萬針。