《半導體》精測7月營收近19月高 前7月恢復成長

精測公佈2024年7月自結合並營收2.97億元，月增7.94％、年增11％，登近19月高。其中，晶圓測試卡1.6億元，月減26.36％、年減7.54％，但IC測試板1.07億元，月增達近1.95倍、年增46.75％，技術服務與其他0.29億元，月增40.21％、年增39.82％。

累計精測前7月自結合並營收16.96億元、年增0.49％，成長率由負轉正、重返成長軌道。其中，晶圓測試卡11.23億元、年減3.73％，IC測試板4.32億元、年增達30.59％，技術服務與其他1.39億元、年減26.25％。

精測表示，7月營收登近19月高，主要受惠智慧手機應用處理器晶片（AP）、高速運算（HPC）相關測試載板及智慧手機射頻（RF）晶片探針卡出貨暢旺，預期第三季業績將反映產業傳統旺季。

不過，爲配合客戶新晶片上市時程，精測指出，部分先進製程探針卡的量產驗收將分批於下半年逐季認列，使第三季產品組合將有別於第二季，毛利率估與去年同期相當。就全年來看，下半年表現可望優於上半年。

精測總經理黃水可法說時表示，隨着半導體市況復甦態勢確立，預期第三季營收成長動能將增溫，下半年成長態勢確立，維持今年營收逐季揚、全年雙位數成長預期目標不變，全年毛利率估可維持約50％水準。

此外，AI晶片爲滿足新應用，正從過去獨立發展走向跨域整合，目前可見晶片產業將AI運算晶片與不同功能晶片透過模組化、次系統方式整合爲智聯網（AIoT）晶片，以達到彈性、客製化及有效降低成本的晶片設計。

精測表示，公司憑藉一站式服務的商業模式，成功推出多款自制探針卡及測試載板，其中高速（112G/bps）BKS系列混針探針卡及測試載板成功獲美系客戶採用，成功取得此波AI晶片新商機，爲未來營運奠定成長基石。