《半導體》精測去年獲利寫第3高 EPS、配息出爐

精測董事會同步通過股利分派案，決議配發每股現金股利11.75元，盈餘配發率維持50％。以今（8）日收盤價587元計算，現金殖利率約2％。精測將於明（9）日下午召開法說會，由黃水可總經理說明營運概況及展望。

精測2022年第四季合併營收11.45億元，季減6.7％、年減9.9％，爲同期次高、歷史第五高。不過，營業利益1.84億元，季減達28.07％、年減達47.76％，爲近5年同期低點。毛利率51.08％，優於第三季50.97％、遜於前年同期27.72％，營益率則「雙降」至16.07％。

在本業營運因步入淡季而轉弱，加上新臺幣強升造成匯損增加，致使業外較第三季轉虧影響，精測去年第四季歸屬母公司稅後淨利1.77億元，季減達22.36％、年減達36.47％，每股盈餘5.43元，遜於第三季及前年同期，雙創近3年同期低點。

合計精測2022年合併營收創43.88億元新高、年增3.48％，營業利益8.66億元、年減19.85％，爲近6年低點，毛利率52.13％、營益率19.74％分爲近7年、近9年低點。歸屬母公司稅後淨利7.7億元、年減13.58％，仍創歷史第三高，每股盈餘23.5元則創第四高。

精測表示，2022年產業延續前年榮景，惟受變種病毒、俄烏戰爭、中美科技戰、通膨升溫、全球供應鏈重組位移等地緣政治局勢影響，產業景氣溫度由熱轉冷，下半年終端庫存調整影響產業鏈拉貨動能，致使第四季營運受部分探針卡訂單遞延影響。

不過，精測以自有板廠製程技術持續精進及擴產優勢，去年第四季測試介面板（Gerber）相關訂單需求逆風暢旺，躍升當季第三大應用，僅次於智慧手機應用處理器（AP）及高速運算（HPC）晶片測試，在快速應變調整產品組合下，使全年營收仍維持成長、續創新高。

展望2023年，精測預期半導體產業鏈庫存週期性調整觸底後將迎來反轉，將持續發揮以研發爲DNA的企業核心價值，輔以掌握客戶先進製程測試需求、運用符合時局的合理化研發管理，維持營運彈性以鞏固既有競爭優勢，爲企業永續經營紮根。