《半導體》聯發科毫米波有進展 端全新5G數據晶片M80
聯發科(2454)毫米波有譜！聯發科今(2)日最新宣佈推出全新的5G數據晶片(modem)M80，支援毫米波(mmWave)和Sub-6GHz雙5G頻段，在獨立組網(SA)和非獨立組網(NSA)下，M80 5G數據晶片支持超高的5G傳輸速率，最高下行速率可達7.67 Gbps，上行速率最高爲3.76 Gbps，爲目前最業界快速的技術。
聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全博士表示，依據5G市場發展，聯發科技在高低頻段中做了前後階段性佈局的策略選擇。隨着時間推移，毫米波市場在北美逐步成長，聯發科技以超前的技術優勢積極搶市。M80 5G數據晶片完整支援毫米波和Sub-6GHz 5G雙頻段，滿足終端裝置更多彈性需求。M80不僅支援最新的全球行動蜂窩網路標準和規範，還融合了聯發科技出色的省電技術和超高速連網技術。
聯發科5G數據晶片適用於手機、個人電腦、攜帶型寬頻無線裝置(MiFi)、用戶端設備、工業物聯網應用等各類裝置。之前推出的5G數據晶片M70在低頻段Sub-6 GHz頻段搶得先機，已整合在高性能、低功耗的天璣系列5G行動晶片中，並贏得產業合作伙伴和客戶們的高度認可及市場迴響。此外，聯發科技5G晶片系列亦包含即將於2021年上市的5G個人電腦晶片T700、以及適用於5G固定無線接取(FWA)和移動熱點的T750。
目前聯發科的5G技術已經得到全球100多個電信公司的驗證，將持續與全球電信公司、合作伙伴緊密合作，同時，聯發科技作爲OpenRF聯盟的創始成員，將繼續協助5G終端裝置製造商，透過可交互操作的5G射頻前端(RFFE)解決方案，加快產品上市進程。