《半導體》奇亞幣爆紅 潘健成：NAND Flash需求難舒緩

羣聯(8299)今(10)日舉辦法人說明會，董事長潘健成表示，由於奇亞幣過去1~2周爆紅，導致NAND Flash需求點火，第二季、甚至第三季供給恐依舊無法滿足需求，就產能來說，目前28奈米的成熟製程需求還是很緊，故羣聯在售價上也必須採用滾動式調整。

潘健成表示，目前半導體產能來是很緊張，系統商第二季末一定會做庫存調整，主要是一些長短料的關係，現在對於28奈米的成熟製程需求還是很大，羣聯也因此必須採用滾動式調整價格，羣聯下單給封裝、晶圓等材料廠，可以理解這些原料供應商必須因成本調整價格，羣聯也會接受，相對的，羣聯會和客戶通溝，在供給不確定環境下，客戶必須先鎖定數量，在出貨前在做價格確認，預計在市場回到平衡後，就不需要再採用滾動式調整。

以羣聯目前產能狀況來說，封測產能充足，只是進來比較晚，所以出貨週期會慢一點，原本封裝廠約15天，現在希望可以縮短到13天，羣聯和兩大晶圓廠臺積電(2330)、聯電(2303)都有配合，和合作夥伴的關係也都很好。

談到近期爆發的奇亞幣，潘健成表示，NAND Flash原先在長短料預期下，第三季會有庫存調整，但是過去1~2周因爲奇亞幣的點火，故未來供給恐依舊無法滿足需求；就SSD來說，奇亞幣對於低容量SSD沒有幫助，他需要的是高容量的，最近需求確實也比較強，但因爲奇亞幣所用的SSD壽命很短，所以羣聯必須挾自身優勢，延長SSD壽命、價值產品增加，羣聯自己也有一個小礦場，讓在虛擬貨幣相關的研發上更有籌碼。

另外，潘健成表示，今市場傳出手機市場似乎有減緩，潘健成表示，此對羣聯來說是好事，羣聯商業模式有彈性、產品線廣，是可以適度調節的。

潘健成表示，2021年第一季研發費用佔整體營業費用依舊達80%，最主要的原因，除了羣聯持續研發投資次世代NAND控制晶片IC以維持技術領先以外，羣聯也積極佈局未來營運成長的動能，包含推出FIPS 140-2認證SSD儲存方案、推出世界首款SD Express卡、與加入AECC車用邊緣運算聯盟等。此外，羣聯也持續助力全球各種儲存應用，包含全球第一款採用BGA SSD儲存方案的電競手機、以及採用Phison uSSD儲存方案的NASA毅力號火星探測車，均展現羣聯長期全方位佈局的成效。